12. Kort om modern halvledarteknologi

Relevanta dokument
12. Kort om modern halvledarteknologi

12. Kort om modern halvledarteknologi

12. Grundläggande halvledarkomponenter

Introduktion till halvledarteknik

Beskrivande uppgifter: I: Vad skiljer det linjära området och mättnadsområdet i termer av inversionskanal?

Föreläsning 11 Fälteffekttransistor II

Elektronik 2017 EITA35

Grindar och transistorer

Elektronik. MOS-transistorn. Översikt. Då och nu. MOS-teknologi. Lite historik nmosfet Arbetsområden pmosfet CMOS-inverterare NOR- och NAND-grindar

Moment 1 - Analog elektronik. Föreläsning 2 Transistorn del 2

nmosfet och analoga kretsar

Laboration 6. A/D- och D/A-omvandling. Lunds universitet / Fakultet / Institution / Enhet / Dokument / Datum

Föreläsning 7 Fälteffek1ransistor IV

Vad är elektricitet?

Lösningar Tenta

Föreläsning 8. MOS transistorn. IE1202 Analog elektronik KTH/ICT/EKT HT09/BM

Rättade inlämningsuppgifter hämtas på Kents kontor Föreläsning 4 Må , Kent Palmkvist To ,

Tentamen i Komponentfysik ESS030, ETI240/0601 och FFF090

Föreläsning 13 Fälteffekttransistor III

Digital IC konstruktion

Föreläsning 8. MOS transistorn Förstärkare med MOS transistorn Exempel, enkel förstärkare med MOS. IE1202 Analog elektronik KTH/ICT/EKT VT11/BM

Vad är elektricitet?

Nanoelektronik. FAFA10 Kvantfenomen och nanostrukturer HT Martin Magnusson.

Digital IC konstruktion

Komponentfysik Introduktion. Kursöversikt. Hålltider --- Ellära: Elektriska fält, potentialer och strömmar

Digital IC konstruktion

Moment 1 - Analog elektronik. Föreläsning 1 Transistorn del 1

Digital IC konstruktion

Formelsamling för komponentfysik

Formelsamling för komponentfysik. eller I = G U = σ A U L Småsignalresistans: R = du di. där: σ = 1 ρ ; = N D + p n 0

Föreläsning 2 - Halvledare

Introduktion till halvledarteknik

Komponentfysik ESS030. Den bipolära transistorn

Föreläsning 7 Fälteffek1ransistor IV

Välkomna till kursen i elektroniska material!

Föreläsning 2 - Halvledare

Komponen'ysik Dan Hessman Lektor i fasta tillståndets fysik. Tel:

FÖRELÄSNING 3. Förstärkaren. Arbetspunkten. Olika lastresistanser. Småsignalsschemat. Föreläsning 3

Komponen'ysik Dan Hessman Lektor i fasta tillståndets fysik. Tel:

Pla$kondensator - Fälteffekt

Tentamen i komponentfysik

Kapacitansmätning av MOS-struktur

SM Serien Strömförsörjning. Transistorn

Digital IC konstruktion

Välkomna till kursen i elektroniska material! Martin Leijnse

Föreläsning 9 Bipolära Transistorer II

I: Beskriv strömmarna i en npn-transistor i normal mod i de neutrala delarna av transistorn.

( y) ( L) Beräkning av ström nmos: Lång kanal (L g >1µm) di dy. Oxid U GS U DS. Kanal. 0<U cs (y)<u DS. Lös med:

0. Inledning, motivation

Föreläsning 9 Bipolära Transistorer II

Utredande uppgifter: I: Beskriv de fyra arbetsmoderna för en npn-transistor. II: Vad är orsaken till strömförstärkningen i normal mod?

Komponentfysik Introduktion. Kursöversikt. Varför Komponentfysik? Hålltider --- Ellära, Elektriska fält och potentialer

Föreläsning 1. Elektronen som partikel (kap 2)

CHALMERS TEKNISKA HÖGSKOLA Institutionen för Teknisk Fysik kl.: Sal : Hörsalar

Tryckta transistorer på papper och plast

0. Inledning, motivation. Atomresolutionsbild av korngräns på grafityta, tagen i Acceleratorlaboratorier vid Helsingfors universitet

Övningsuppgifter i Elektronik

Labb-PM MCC086 Mikroelektronik 2016

MOSFET:ens in- och utimpedanser. Småsignalsmodeller. Spänning- och strömstyrning. Stora signaler. MOSFET:ens högfrekvensegenskaper

HALVLEDARES ELEKTRISKA KONDUKTIVITET

Institutionen för tillämpad fysik och elektronik Umeå universitet. Agneta Bränberg TRANSISTORTEKNIK. Laboration.

5. Elektrisk ström [RMC] Elektrodynamik, vt 2013, Kai Nordlund 5.1

Praktisk beräkning av SPICE-parametrar för halvledare

0. Inledning, motivation

Digitalteknik EIT020. Lecture 15: Design av digitala kretsar

Föreläsning 6: Opto-komponenter

5. Elektrisk ström [RMC] Elektrodynamik, vt 2008, Kai Nordlund 5.1

Halvledare. Transistorer, Förstärkare

Definition av kraftelektronik

5. Elektrisk ström Introduktion

Föreläsning 6: Opto-komponenter

Tentamen i Grundläggande ellära och digitalteknik ETA 013 för D

Vad är KiselGermanium?

Olika sätt att bygga förstärkare. Differentialförstärkaren (översikt) Strömspegeln. Till sist: Operationsförstärkaren

Föreläsning 9 Transistorn och OP-förstärkaren

Elektronik. Lars-Erik Cederlöf

Digital IC konstruktion

Föreläsning 12 Bipolära Transistorer II. Funk<on bipolär transistor

3.8. Halvledare. [Understanding Physics: ] Den moderna fysikens grunder, Tom Sundius

Föreläsning 10 (MOS)-Fälteffekttransistor I

Utredande uppgifter. 2: Räkna ut utsträckningen av rymdladdningsområdet i de tre fallen i 1 för n-sidan, p-sidan och den totala utsträckningen.

Tentamen i Elektronik, ESS010, del 2 den 17 dec 2007 klockan 8:00 13:00 för inskrivna på elektroteknik Ht 2007.

Laboration N o 1 TRANSISTORER

Om inget annat anges så gäller det kisel och rumstemperatur (300K)

TSTE20 Elektronik 01/31/ :24. Nodanalys metod. Nodanalys, exempel. Dagens föreläsning. 0. Förenkla schemat 1. Eliminera ensamma spänningskällor

Fasta tillståndets fysik FFFF05

Tentamen i Elektronik 5hp för E2/D2/Mek2

Kretsar kring el årskurs 4-6

Laborationsrapport. Kurs Elektroteknik grundkurs ET1002. Lab nr 3. Laborationens namn Halvledarkomponenter. Kommentarer. Namn. Utförd den.

isolerande skikt positiv laddning Q=CV negativ laddning -Q V V

Med ett materials elektriska egenskaper förstår man helt allmänt dess ledningsförmåga, konduktans, och resistans Ohms lag:

Allmänt Materialfysik Ht Materials elektriska egenskaper 8.1 Bandstruktur. l A Allmänt. 8.1.

Materialfysik Ht Materials elektriska egenskaper 8.1 Bandstruktur

Införa begreppen ström, strömtäthet och resistans Ohms lag Tillämpningar på enkla kretsar Energi och effekt i kretsar


4:8 Transistorn och transistorförstärkaren.

Förstärkarens högfrekvensegenskaper. Återkoppling och stabilitet. Återkoppling och förstärkning/bandbredd. Operationsförstärkare.

LABORATIONSINSTRUKTION. Mätning på dioder och transistorer

Om inget annan anges gäller det rumstemperatur, d.v.s. T =300K, termisk jämvikt och värden som inte ges i uppgiften hämtas från formelsamlingen.

0. Inledning, motivation

Transkript:

12. Kort om modern halvledarteknologi Kursen i halvledarfysik behandlar i detalj halvledarkomponenter. På denna kurs går vi igenom bara den allra viktigaste av dem, MOSFET-transistorn som ger grunden till hela dagens moderna digitalektronik. Fasta tillståndets fysik, Kai Nordlund 2012 1 12.1. MOSFET-transistorn Nästan ideala transistorer i det avseendet att inputimpedansen är försvinnande liten kan tillverkas med s.k. FET-teknik. FET är en förkortning på Field effect transistor, fälteffekttransistor. I dessa är funktionsiden att en elfälteffekt (utan ström) används att styra strömmen genom transistorn. Den helt dominerande grundtypen av transistor i dagens integrerade transistorer är den s.k. MOSFET-transistorn. En MOSFET kan schematiskt illustreras på följande sätt: Fasta tillståndets fysik, Kai Nordlund 2012 2

Vi har alltså en source -del S av n-typ, och en drain -del D. Mellan dessa har man MOS-delen, dvs. ett metall-lager (M) högst på, ett kiseldioxidlager (O) under den, och slutligen en halvledare (S för semiconductor) under oxiden. Halvledaren är bara svagt p-dopad. Metallen är naturligtvis ledande, och har en elektrod på sig. Kombinationen metall-elektrod kallas gate (G), styrelektrod. Fasta tillståndets fysik, Kai Nordlund 2012 3 Kiseldioxid SiO 2 (O) däremot är en extremt bra isolator, så ingen ström kan flyta från gaten till halvledaren. (FOTNOT: source, drain och gate tycks vara svenska nuförtiden, åtminstone används de i Chalmers... Gate kan översättas till styrelektrod. ) För att förstå funktionen av denna krets betraktar vi bara MOS-delen från sidan: Fasta tillståndets fysik, Kai Nordlund 2012 4

Ifall styrelektrod-spänningen V G = 0, är transistorn väsentligen ickeledande, då ett svagt p-dopat material i sig inte leder särdeles bra. Om man sedan lägger på en svag positiv spänning (+ i bilden), kommer den nu att repellera hål från halvledaren. Man skapar ett utarmnings-område på liknande sätt som i pn-dioden. Om man ökar på spänningen (++), kommer ledningsbandets maximum i utarmningsområdet att börja närma sig Fermi-nivån. Då den är tillräckligt nära Fermi-nivån börjar elektroner exciteras termiskt till den. Då har man skapat ett bra ledande inversions-lager, där beteendet förändrats till det motsatta från det ursprungliga ickeledande tillståndet. Om man ytterligare ökar på spänningen (+++), faller ledningsbandets maximum under Fermi-nivån. Då har man skapat ett område som kommer att vara fyllt av degenererade elektroner i en Fermi-gas. Vi det laget som inversionsområdet blivit ledande talar man om en n-typs kanal ( n-channel ) där ledning sker just under oxidlagret. Fasta tillståndets fysik, Kai Nordlund 2012 5 Kanalen binder ihop de två starkt dopade n-skikten och gör MOSFET:en ledande. Det som är av avgörande att inse är att man bara med styrelektrod-spänningen V G kan styra ledningsförmågan, med negligerbar ström genom styrelektrod:n. Typiska I V -kurvor för en MOSFET ges i bilden nedan: MOSFET:en beter sig alltså Ohmiskt för små V D, sedan satureras strömmen från source till drain I SD. Fasta tillståndets fysik, Kai Nordlund 2012 6

MOSFET:en har också en inbyggd kapacitans, som gör att den kan utom som en logisk krets också användas som en minnes-krets. En detaljerad matematisk analys av MOSFET:ens funktion är alltför komplicerad för denna kurs. Men vi ger här ett resultat av analysen av central betydelse för att förstå utvecklingen hos integrerade kretsar. Processen med vilket strömmen flyter genom n-kanalen är en diffusionsprocess. Diffusionseller drifthastigheten v d för elektroner bestäms ju av deras mobilitet via v d = µ e E (1) och fältet E kan uppskattas som helt enkelt E = V SD /L, där L är längden på n-kanalen och V SD source-to-drain-spänningen. Den kortaste möjliga tiden för en signal att komma igenom en MOSFET är då t min = L = L v d µ e E = L2 (2) µ e V D Alternativt kan man uppskatta maximi-frekvensen med vilken kretsen kan operera som f max 1 t min = µ ev D L 2 (3) Dehär ekvationerna berättar flera av huvudkraven för att tillverka snabbare kretsar. För att snabba upp kretsen kan man antingen öka på µ, öka på V D eller sänka på L. De två tidigare storheterna Fasta tillståndets fysik, Kai Nordlund 2012 7 kan man dock inte göra så mycket med. µ är ju en materialberoende konstant, och en ökning av V D kan leda till att drifthastighetens maximum v s kommer emot, och dessutom upphettning eller utbränning av kretsen. Därför är den överlägset viktigaste metoden att tillverka snabbare kretsar att minska på storheten L, och därmed också de andra måtten i kretsen. Detta är grundorsaken till att halvledarkretsarna har konstant miniatyriserats under de senaste 40 åren! Här slutar vår vetenskapliga diskussion om halvledare. Nu diskuterar jag dock ännu lite denna miniatyriseringsprocess och vart den kanske slutar. Fasta tillståndets fysik, Kai Nordlund 2012 8

12.2. Moores lag Standardmåttet på miniatyrisering av halvledarkomponenter är Moores lag. Den är i dagens datum av så central betydelse för hela världsekonomin att man hör den kastas fram nästan överallt i de mest varierande former och förvrängningar. Den ursprungliga lagen formulerades år 1965 av Gordon Moore, då och fram till 1990-talet chairman på Intel. Den lydde helt enkelt The transistor density on a manufactured die doubles every year [Artikel av Gordon Moore, http://developer.intel.com/update/archive/issue2/feature.htm] Denna lag stämmer inte mera, men i den modifierade formen The transistor density on a manufactured die doubles every two years har den gällt förbluffande bra sedan början av 1970-talet: Fasta tillståndets fysik, Kai Nordlund 2012 9 Det är uppenbart att denna trend kommer att brytas förr eller senare. Men när? Det vet ingen, och om man skulle veta det kunde man göra sig till miljardör på börsen. Men en del kan man säga om frågan. Fasta tillståndets fysik, Kai Nordlund 2012 10

Det finns två möjliga orsaker till varför Moore s lag kunde brytas: 1. De ekonomiska 2. De tekniska/fysikaliska Med de ekonomiska orsakerna menas det att också kostnaderna för att hållas på Moores lag ökar starkt. Att bygga varje ny fabrik kostar mera, och allt mer pengar måste sättas på produktutveckling. Så länge människor vill köpa en snabbare dator varje 2-3 år, kan man antagligen möta dehär kostnaderna, men om marknaden försvinner, bryts Moores trend säkert snabbt. På den tekniska sidan förekommer det en medveten process att försöka kunna möta de tekniska hindren och hållas på Moores lag. Den amerikanska och europeiska halvledarindustrin jobbar ihop i flera konsortier som koordinerar forskning, produktutveckling och maskintillverkning med målsättningen att hållas på Moores lag. Den är s.g.s. ett själv-ändamål. Målsättningen definieras i så kallade technological roadmaps, som finns i versionerna National technological roadmap och International technological roadmap och sköts av Sematech och ITRS. T.ex. årets 2011 roadmap kan läsas i (lättast att börja med Executive summary) http://public.itrs.net/ Det är intresaant att se hur utveklingen gått, Här är tabeller från år 2001 versionen av roadmappen Fasta tillståndets fysik, Kai Nordlund 2012 11 som förutspådde saker för bland annat idag, 2012. Här är t.ex. en del av långa tiders målsättningar i kretsars dimensioner därifrån: Fasta tillståndets fysik, Kai Nordlund 2012 12

Enligt detta borde vi alltså i år, 2012, ha processorer med ungefär 30 nm linjebredd och 19 GHz klockfrekvens. Det förra stämmer nästan exakt, det senare inte alls, frekvenserna är fortfarande kring 3 Gz som de var redan ungefär 10 år sedan! Det som hänt är att upphettingsproblemen blivit så stora att detta begränsar processorernas hastighetsökning. Detta insåg man inte i tillräcklig grad år 2001. För att åstadkomma hastighetsökning, har industrin istället börja integrera flera enskilda processorskärnor ( core ) på samma kiselskiva. På detta sätt blir datorer fortfarande mer effektiva, men bara om man kan köra koder parallelt! Moderna MOSFET:ar har förändrats rejält från den relativt enkla bilden som gavs ovan. Den allra nyaste tekniken använder bland annat s.k. FinFET-strukturer, som kunde översättas fenfälteffektransistor (fin = fena). Dessutom kan dessa ha flera olika sources och drains. Fasta tillståndets fysik, Kai Nordlund 2012 13 Fasta tillståndets fysik, Kai Nordlund 2012 14

Vad har du åtminstone lärt dig i detta kapitel? Grundstrukturen i en MOSFET-transistor Vad Moores lag är Fasta tillståndets fysik, Kai Nordlund 2012 15