IPC Del: 3 Systematiskt användning av IPC Standarder! Åtgärder för att nå IPC Klass 3!
Vi behöver verktyg! Blankett nummer 2
Test Kort nummer X Projektledaren RoHS 1 Kompatibel? RoHS 2? MSL Nivå? EMC krav? Reparation tillåten? Projektledaren Enligt IPC Klass 3! Nivå A, B eller C? Undantag?
est Kort nummer X 1000 atibel? RoHS 2? C krav? Reparation tillåten? IPC-1752A 1 ss 3! Nivå A, B eller C?
Test Kort nummer X 1000
Test Kort nummer X 1 IPC-1752A Table 1.1
Kort nummer X 1000 le 1.1 6.3.1
11 IPC-1752A - Classes
Joint Industry Guide
JIGL för Mönsterkort OBS!! 7 år gammal
Komponent Kemisk substans Användning På JIGL? Metall ledare Koppar (Cu) Ledare Ja, Nivå A Fosfor (P) Krom (Cr) I koppar pläterings anoderna Konverteringsbeläggning på laminat och folie Nej Ja, nivå A om det är Cr (VI) Syre (O) Del av Cr konverteringsbeläggningen Nej Arsenik (As) Används som betningsblokerare på Cu folien Ja, Nivå B Bly (Pb) Ytbeläggning Ja, Nivå A Tenn (Sn) Ytbeläggning Nej Silver (Ag) Ytbeläggning Ja, Nivå B Nickel (Ni) Ytbeläggning Ja, Nivå B Guld (Au) Ytbeläggning Ja, Nivå B
Komponent Kemisk substans Användning På JIGL? Harts Brom (Br) Flamskyddsmedel Ja, Nivå B Klorid Överblivna föroreningar Nej Fluor (F) I Teflon Nej Epoxi Största delen av Harts Nej
Komponent Kemisk substans Användning På JIGL? Förstärkningsmaterial Kisel (Si) Beståndsdel i glasfiber Nej Syre (O) Nej Kalcium (Ca) Nej Aluminium (Al) Nej Bor (B) Nej Magnesium (Mg) Ja, Nivå B Natrium (Na) Nej Kalium (K) Nej Titan (Ti) Nej Järn (Fe) Nej Fluor (F) Nej
IPC-4101C
Drivkrafter för eliminering av Halogener OEMs söker nu halogen-fria lösningar/ökar trycket nedåt i leverantörskedjan. Stora OEM annonserar en eliminering av brom: Apple (PVC och BFR i slutet av 2008) Dell ( BFR 2009) HP ( BFR och PVC 2009) Alla? Önskar vara miljövänliga! 18
Test Kort nummer X Projektledaren RoHS 1 Kompatibel? RoHS 2? MSL Nivå? EMC krav? Reparation tillåten? Projektledaren Enligt IPC Klass 3! Nivå A, B eller C? Undantag?
est Kort nummer X 1000 atibel? RoHS 2? C krav? Reparation tillåten? IPC-1752A 1 ss 3! Nivå A, B eller C? 1
Test Kort nummer X 1 IPC-1752A Table 1.1 IPC-2221B 1.6.2
Kort nummer X 1000 le 1.1 6.3.1.6.2 1.6.3
IPC-2221
IPC-2221
IPC-2221
IPC-2221
IPC-2221
Test Kort nummer X 1 IPC-1752A Table 1.1 IPC-2221A 1.6.2 J-STD-033C Table 7-1
est Kort nummer X 1000 able 1.1 6.3.1 1.6.2 1.6.3 Table 7-1 Beslut om RoHS 1, 2 eller? och ytbehandlingar på komponenter? Beslut om Nivå. A, B eller C? Beslut om reparation är OK eller inte. Beslut om MSL Nivå. Beslut om EMC krav på komponenter.
IPC J-STD-033C Equivalent open time for components @20-35 C and 5-90%RH J-STD-033C Handling, Packing, Shipping and use of Moisture/Reflow Sensitive SMD
EMC Kedjans kostnader 10000 9000 8000 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000 0 IC nivå K-Kort I låda Retur Kostnader
Test Kort nummer X Kompatibel? RoHS 2? vå? EMC krav? Reparation tillåten? IPC-1752A 1 C Klass 3! Nivå A, B eller C? ag? dlingar på komponenter? av på komponenter? J-STD-002D 2
J-STD-033C Table 7-1 2 J-STD-002D Table 3-3
Vätning på olika ytbeläggningar Ref. Koki
Ytbeläggningar på Bly Fria komponent anslutningar
Egenskaper på Bly Fria komponent anslutningar
Egenskaper på Bly Fria komponent anslutningar
Att köpa rätt komponenter ur EMC synpunkt +U
Att köpa rätt komponenter ur EMC synpunkt +U
le 7-1 le 3-3 Köpa komponenter med hänsyn tagen till ytbehandlingar och EMC?
Projektledaren RoHS 1 Kompatibel? RoHS 2? MSL Nivå? EMC krav? Reparation tillåten? Projektledaren Enligt IPC Klass 3! Nivå A, B eller C? Undantag? Inköp av Komponenter Ytbehandlingar på komponenter? EMC krav på komponenter? Elektronik konstruktion Krav på Impedans anpassning? Höga hastigheter/frekvenser? Elektronik konstruktion Hur många Ampere i kopparledarna? Märkning och skyltar? Elektronik konstruktion QFN komponenter? BGA komponenter?
A, B eller C? ponenter? ter? J-STD-002D 2 ssning? nser? IPC-2141A IPC-2251 pparledarna? IPC-2152 J-STD-609A IPC-7093 IPC-7095C 3
J-STD-002C Table 3-3 3 IPC-7093 3, 4, 5 & 6 IPC-7095C 3, 4, 5 & 6 IPC-7527
le 3-3, 5 & 6, 5 & 6 Table 7-6 & 7
IPC-7095C
IPC-7095C
le 3-3, 5 & 6, 5 & 6 Table 7-6 & 7 Studera IPC Standarderna, konsultera produktions avdelningen Fatta beslut om vad som skall gälla.
Elektronik konstruktion Elektronik konstruktion Krav på Impedans anpassning? Höga hastigheter/frekvenser? Hur många Ampere i kopparledarna? Märkning och skyltar? Elektronik konstruktion Elektronik konstruktion QFN komponenter? BGA komponenter? Krav på mönsterkortet i form av: Material, Mekaniska/Elektriska/Termiska Egenskaper, Hål, mönster och Ritningar/Dokumentation.
dans anpassning? eter/frekvenser? pere i kopparledarna? skyltar? enter? enter? terkortet i form av: Material, ektriska/termiska Egenskaper, Hål, itningar/dokumentation. IPC-4101C IPC-2221B IPC-2615 4
4 IPC-4101C 7.2 IPC-2221B IPC-2615
IPC-4101C Specifikation för Bas Material Koppartjocklekar (folie) Tjocklekstoleranser Översiktstabeller Datablad för laminaten (ca 90 olika Bas Material)
IPC-2615 Figure 3-5 Feature control frame incorporating datum report
IPC-2615 Figure 3-6 Order of precedence of datum reference
Produkt spec Komponent data Nätlista BOM El. Schema IPC-2141A IPC-2252 IPC-7093 IPC-7094 J-STD-609A IPC-1752A IPC-2610 Footprints IPC-2221B IPC-2222A IPC-7351B IPC-7095C IPC-7525B Routing Gerberfiler Borrfiler MK Spec Designer Certification: IPC PCB Basic Designer (CID) Komponentplacering IPC PCB Advanced Designer (CID+) IPC-2581 IPC-7527 Program till: -Laserplotter -Borrmaskin -Fräsmaskin -AOI -Eltest Till MK Tillverkning
C 7.2 Beslut om Basmaterial. B Beslut om CID/CID+ utb. 5 Beslut mekaniska toleranser.
CAD CAD CAD Footprints enligt Nivå A, B eller C? Design IPC Klass 3 & Nivå A, B eller C? Voids IPC Klass 3? Stencilens utformning? Routing (Utleggning) för EMC anpassning? Mönsterkortspecifikation?
ints enligt Nivå A, B eller C? IPC Klass 3 & Nivå A, B eller C? PC Klass 3? ens utformning? IPC-7351B IPC-2221A (B) IPC-2222A IPC-7095C IPC-7525B (Utleggning) för EMC anpassning? 5 rkortspecifikation?
4 IPC-4101C 7.2 IPC-2221B IPC-2615 5
MÖNSTERKORTSPECIFIKATION Mönsterkorttillverkaren bör erhålla följande: 1. Gerberfiler på: Alla Cu lager. Lödmask. Komponenttrycket. Mekanisk ritning. Stencil för lodpasta. 2. Apperturlista. (Kan vara inbakad i Gerberfilerna)
MÖNSTERKORTSPECIFIKATION 3. Borrfil, Excellon format. Borrinformation. Minsta hål. Minsta ledarbredd. Minsta isolationsavstånd. Minsta pitch avstånd. SMD koordinater. 4. Antal lager. Lagerritning. Lagerordning. Toleranser. 5. Basmaterial IPC-4101C/xxx Tjocklek. Cu-tjocklek.
MÖNSTERKORTSPECIFIKATION 6. Färdig Cu-tjocklek på: - Ytterlager. - Innerlager. - I komponenthål.(25-30µm). - I viahål. (13-?) - I mikroviahål. 7. Impedans - Mellan vilka lager. - Värde i & tolerans. 8. Ytbehandling: - HAL. - Kem. Ni/Au. - Kem. Ag. - Kem. Vitt Sn. - OSP. 9. UL märkning. - Var på kortet. - I Cu/lödmask/komptrycket?
MÖNSTERKORTSPECIFIKATION 10. Lödmask. - Minsta tjocklek över ledare. - Isolationskrav. - Typ. - NSMD eller SMD. 11. Tillverkningsstandard. - Perfag. - IPC. 12. Panelutseende. - Antal MK/panel. - Siktmärken & placering. - Registreringshål, Ø. - Panelritning. - Fräsning eller Scoring. 13. Guldfingrar Peel off. Blå eller vit. Metalliserade spår.
MÖNSTERKORTSPECIFIKATION 14. Kommersiellt. - Antal mönsterkort. - Leveranstid. - Avrop. - Över- eller underantal. - Leveransbötesklausul. - Eltestprotokoll. - Snittprov. - Lödprov.
C 7.2 B 5 EMC Ta reda på vilka EMC regler som gäller i olika länder. Ta reda på vilka CADDARE som kan EMC. Skriv en MK specifikation
CAD Routing (Utleggning) för EMC anpassning? Mönsterkortspecifikation? Projektledare och Inköp Projektledare och Inköp Projektledare och Inköp Mönsterkorttillverkaren Klarar tillverkaren Mönsterkortspecifikationen? Audit hos Mönsterkorttillverkaren? Material och Cu typ? CAF? Lödmask? Ytbehandling? Protokoll, Snittprover och förpackning? Accept och lödprov?
g (Utleggning) för EMC anpassning? rkortspecifikation? tillverkaren Mönsterkortspecifikationen? os Mönsterkorttillverkaren? l och Cu typ? IPC-6011 IPC-6012C IPC-4101C, 4562 IPC-9691A 6 sk? ndling? oll, Snittprover och förpackning? och lödprov? IPC-SM-840E IPC-4552, 53A, 54 & 56 IPC-6012C & IPC-1601 IPC-600H & J-STD-003B
5 6 IPC-6011 IPC-6012C 3 och 4 Table 4-2, 3
Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
Den stora Frågan är: Klass 1? Klass 2? Klass 3? IPC-6011 IPC-6012C
IPC-6012C IPC-6012 Utförandespecifikation rigida mönsterkort Del i 6010-serien. För rigida mönsterkort oavsett material Komplement till IPC-A-600H. Material Lödmask Plätering, oxidskydd Dimensioner, hål Ledare/ isolation/ mönster Buktning, vridning Snittprover Elektriska krav, isolation Renhet Tabeller
IPC-6012C Vad är en Lot Size?
1 C 3 och 4 Table 4-2, 3 Ta reda på vilka Mönsterkort- Tillverkare som klarar IPC Klass 3. Besluta om undantag av IPC Klass 3. (Verifieringen)
Test kort nummer X (EMS) Kretskortstillverkaren Ankomstkontroll av komponenter & mönsterkort? Lödtest med komponenter?
Test kort nummer X ntroll av komponenter & mönsterkort? d komponenter? IPC-6012C,-600H J-STD-003C 7
6 IPC-6011 IPC-6012C 3 och 4 Table 4-2, 3 7 IPC-6012C IPC-600H J-STD-003C
C Table 4-2, 3 C C Besluta om nivån på ankomstkontrollen. Besluta om CIS 600 certifiering Besluta lödprov före start.
IPC Training and Certification: IPC-A-600H CIS & CIT Finns på svenska och danska IPC-6011 IPC-6012C IPC-600H IPC-4552 IPC-4553A IPC-4554 IPC-4556
En vinnare har alltid en handlingsplan En förlorare har alltid en ursäkt 18/11/2013
En vinnare har alltid en IPC standard i handen En förlorare har alltid en dålig lödning i handen 18/11/2013
TACK! Kontakt data: Email: LarsWallin@ipc.org Tele: +46 8 26 10 07 Fax: +46 8 26 48 29 Handy: +46 70 212 74 39