When Quality Matters. Mönsterkortstillverkning i Sverige

Transkript

1 TELTEX är en av norra Europas ledande tillverkare av mönsterkort med en internationell plattform för tillverkning. För att tillmötesgå kundernas önskemål kan vi erbjuda maximal flexibilitet och kompetens. TELTEX har helhetslösningen för dina mönsterkort. Vi anpassar lösningen efter kundens behov, med avseende på kvantitet, kvalitet, leverans, pris och dokumentation.

2 Mönsterkortstillverkning i Sverige Därför kan TELTEX erbjuda den bästa supporten till sina kunder. Snabba leveranser Produktion anpassad för små och mellanstora serier. Placeringen i Huddinge söder om Stockholm ger närhet. Ypperlig kvalitet Moderna processer och produktionsmaskiner. Styrsystem såsom SPC och ISO-9001, Process Laboratorium för kontinuerlig kvalitets kontroll och uppföljning. Aktivt miljöarbete Närproducerade mönsterkort. Levande miljöprogram för att minska vår miljöpåverkan. ISO och egna effektiv reningsanläggningar gör att vi ligger långt under de tillåtna gränsvärdena för utsläppen. Miljömedvetenhet hos våra medarbetare. Vi brukar säga att vi driver ett Miljöarbete för framtiden.

3 Samarbetspartners i Europa och Asien TELTEX kan erbjuda mönsterkort som vi låter tillverka hos våra samarbetspartners. Detta innebär att vi också kan leverera betydligt större batcher än vad vi kan tillverka i vår egen fabrik. Vår kvalitetsavdelning kontrollerar givetvis även dessa produkter innan leverans.

4 Flexibilitet är ledordet för våran CAD & Layout avdelning. TELTEX hjälper dig med designen och uppbyggnaden av dina mönsterkort, impedans anpassning m.m. Här bereder vi också produktionsunderlagen så att vi kan optimera produktionen.

5 Laboratorium för teknik och processer Om du har problem med applikationer, lödbarhet, renhet etc så kan TELTEX i sitt laboratorium hjälpa dig att analysera dina material och processer. Vi använder det själva huvudsakligen för att kunna hålla koll på produktionsprocesserna och kvaliteten på de produkter vi levererar, men även för dokumentation i enlighet med IPC klass3. Vi använder oss av; Snittprover (automatiska ingjutningspressar, slip- och poleringsutrustning samt mikroskop) Bildanalyssystem (Digitalt) Skiktröntgen (mätning av tjockleken på metallager) Lödbarhetstest (Wetting Balance) Kemisk Analys Värmechocktest Renhetstest (Ionograph) Isolationsprovning Impedansmätning (TDR med Polar Cits 500S)

6 TELTEX driver tekniken framåt Elektronikindustrin är troligen den tillverkningsindustri, där den tekniska utvecklingen går snabbast. Teltex har alltid drivits av tekniken, därför har det alltid varit naturligt att vara med i teknikens framkant. Historien har lärt oss att utvecklingen är en ständigt accelererande process, och vi ser nya applikationer och tekniker som möjligheter till utveckling. Vi testar kontinuerligt nya material och processer för att även kunna leverera framtidensmönsterkort.

7 Så här tillverkar vi mönsterkort Ytterlager Innerlager

8 TELTEX Produktions Nyheter De senaste investeringarna i produktionen är; LDI maskin (laser direct imaging) för bästa mönster och lödmask kvalitet, precision bättre än 20µm. Används för mellanlager såväl som ytterlager. Registrering av innerlager med CCD-kamera och induktionssvetsning. Röntgen för optimerad borr registrering. Kemiskt Guld/Nickel lina för bättre ENIG kvalitet & kapacitet.

9 Vi är TELTEX Anders Thelin startade TELTEX 1977 och han är fortfarande en drivande kraft i företaget. Affärsidén är den samma idag som vid starten dvs att tillverka högteknologiska mönsterkort med den senaste tekniken. Personalens tekniska kunnande och att ett företag inte är bättre än sina medarbetare, är vad vi tror på. Därför anser vi att kompetensutvecklingen är det som i grunden driver företaget framåt och att utbildningsplanen är ett centralt styrdokument.

10 TELTEX Material & Process Specifikationer Basmaterial Utförande Produktionsparametrar Minimum FR4 370HR (på lager hos oss) Förhållande (aspect ratio) mellan Ledarbredd 0,075 mm Rogers (på lager hos oss) håldiameter och korttjocklek, Isolationsavstånd 0,10 mm Teflon genomgående via 1:7.(ev. högre efter ö.k.) Min hålstorlek, microvia Ø 0,10 mm Polyamid Förhållande (aspect ratio) mellan Min hålstorlek, IMS (isolerande metallsubstrat) ingångsdiameter och avstånd till genomgående via Ø 0,20 mm stopplagret, mikrovior 1,4:1. Lödytanskrage r 0,12 mm Ytskydd Flerlagerkort med blinda och begravda Innerlagerpadkrage r 0,12 mm HAL - Varmförtenning SN100C viahål. Laser borrade mikrovior. Isolationsring/jordplan r 0,20 mm HAL - Varmförtenning Sn/Pb Mekaniskt borrade mikrovior. Isolation lödö/lödmask r 0,05 mm Enig Kemiskt Ni/Au Dubbelsidig simultan eltest yta 620x600 mm Min lödmaskbredd pad/pad 0,10 mm Imm Sn Kemiskt Sn Scoring. Min Viapad/krage r 0,075 mm Imm Ag Kemiskt Ag Pluggade vior. Min stopp-pad/microvior Ø 0,30 mm Hard Gold Elektrolytisk Ni/Au Koltryck. Min padytterlager/microvia Ø 0,30 mm OSP - Organiskt ytskydd Avdragbar mask. Bredd på text linje komptryck 0,10 mm