Metoder och processer vid Elektronikproduktion TNE045

Storlek: px
Starta visningen från sidan:

Download "Metoder och processer vid Elektronikproduktion TNE045"

Transkript

1 Metoder och processer vid Elektronikproduktion TNE045 Amir Baranzahi Hösttermin 2007 Innehåll Introduktion Mönsterkortsmaterial &-funktioner Mönsterkortstillverkning Mönsterkortsdesign Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Trådförbindning & Flip Chip Kapsling & olika kapseltyper Olika Byggsätt Termiska egenskaper Toleransbudget Livslängdsanalys Sid 2 1

2 Varför Mönsterkort? Hur tillverkades elektronik innan det fanns mönsterkort? Sid 3 Mönsterkortets funktioner Mönsterkortet har främst 4 funktioner Elektrisk förbindning Mekaniskt bärande Isolator Värmeavledande Sid 4 2

3 Mönsterkortets funktioner Elektrisk förbindning Sid 5 Mönsterkortets funktioner Mekaniskt bärande Sid 6 3

4 Mönsterkortsmaterial Elektriskt isolerande värmetålig mekaniskt hållfast dimensionsstabilt Ett material som expanderas mycket med värme och krymper mycket med kyla utsätter komponenterna, som inte utvidgas lika mycket, för stora påfrestningar. Icke hygroskopiskt (absorbera ej fukt) Vanligt vatten innehåller laddade partiklar (joner), vatten i/på mönsterkort försämrar dess isoleringsförmåga och i västa fall leder till kortslutning av icke önskade anslutningsben Sid 7 Mönsterkortsmaterial Fenolpapper (FR2) (Vänster) Ett kretskort från tidig 70 tal, basmaterialet i mönsterkortet är fenolpapper, (Höger) Ett laboratoriekort i fenolpapper med möjlighet att löda komponenter på den, (Elfa 2007) Sid 8 4

5 Mönsterkortsmaterial forts. Glasfiberarmerad epoxi, FR4 Polyimide BT (Bismaleimide triazine) Teflon Keramik Flexibla mönsterkort Flex-Rigid Sid 9 Mönsterkortstillverkning Material: Laminat, fotomask, fotoresist framkallningsvätska, etsvätska Samt relevant utrustning Sid 10 5

6 Mönsterkortstillverkning 1: Borra håll Försök att ha lägsta antal olika håldiametrar Monteringshål komponentshål Viahål 2: Borsta: Borrning lämnar vassa kanter, polera (borsta) laminatet efter borrning Sid 11 Mönsterkortstillverkning 3: Plättera koppar Först kemisk koppar (laminatet läggs i en kopparlösning) Sedan elektrokemisk (laminatet läggs i en annan kopparlösning och kopplas till spänningskälla) Alla hålen kommer att bli belagda med koppar (koppar skikten på ömse sidor av kärnan blir elektriskt förbundna med varandra. Sid 12 6

7 Mönsterkortstillverkning 4: Lägg på fotoresist Våt fotoresist Torr fotoresist Sid 13 Mönsterkortstillverkning 5: Lägg på fotomask och Exponera Sid 14 7

8 Mönsterkortstillverkning 6: Framkalla Framkallning innebär att icke-exponerade områden av fotoresist tvättas bort i I framkallningsvätskan Sid 15 Mönsterkortstillverkning 7: Etsa Etsvätskan (finns många olika kemikalier) är ett frätande ämne som löser alla Kopparytor som inte är skyddade av fotoresist. Sid 16 8

9 Mönsterkortstillverkning Etsa inte i onödan. Etsning påverkar miljön och ekonomin. Ju mera ytor som ska etsas desto mer kemikalier går åt. Koppar är bra att ha så mycket som möjligt på mönsterkortet. Koppar avleder värme och bidrar med effektivare kylning av elektronik Sid 17 Mönsterkortstillverkning 8: Ta bort fotoresist i resistborttagare. Sid 18 9

10 Mönsterkortstillverkning 9: Lödmask Lödmask skyddar alla kopparytor som inte är lödytor samt Hindrar lod att flyta utanför lödytan Sid 19 Mönsterkortstillverkning 10: Skydda lödytorna mot oxidering Förgyllning Förtenning OSP (Organic Solderability Presevatives). Sid 20 10

11 Mönsterkortstillverkning 11: Text- och komponentbeteckning Sätt endast komponenbeteckning (R1, C3, L4, T2 etc) sätt inte komponentvärden (R1=1kΩ, C3= 10nF etc) Sid 21 Sammanfattning av tvålagerskortstillverkning 1 4-fotoresist Monteringshål komponentshål 5-exponera 1-borra hål Viahål 6-framkalla 2-borsta/polera 3-plättera Sid 22 11

12 Sammanfattning av tvålagerskortstillverkning 6-framkalla 9- Lödmask 10- skydda lödytor 7-etsa 8-Ta bort resist 11- nomenklatur Sid 23 Flerlagerkort Sid 24 12

13 Flerlagerkort, varför flerlager? Sid 25 Flerlagerkort Sid 26 13

14 Flerlagerkort Sid 27 Flerlagerkort Tryck och värme Sid 28 14

15 Flerlagerkort Lägg på fotoresist, exponera, framkalla Etsa koppar i kopparets Sid 29 Flerlagerkort Etsa isolatorn i isolatorets Resten av processen är som i tvålagerkort efter borrning av hål med koppar Plättering, fotoresist, exponering, framkallning etc. Processen upprepas med ytterliggare lager, till 6, 8, 10,12 etc. Sid 30 15

16 Flerlagerkort Andra metoder att göra vior Via eller viahål är ett hål som förbinder (elektriskt) två punkter på olika lager. Det finns tre typer av vior: genomgående vior, gömda vior och blinda vior *. Blind via Genomgående via Gömd via Sid 31 Flerlagerkort: Andra metoder att göra vior SLC-laminat, Surface Laminar Circuits Lägg på isolering Skapa viahå i isolatorn (laser borr eller etsning) Lägg på koppar Överför sedan mönstret enligt tvålagerkort (efter borrning av hål) Sid 32 16

17 Sid 33 Flerlagerkort: Andra metoder att göra vior PERL-laminat, Plasma Etched Redistribution Layer Lägg på isolator och koppar (tryck och värme) Etsa koppar i koppar ets Etsa isolatorn i plasma Lägg på koppar i vior Överför sedan mönstret enligt tvålagerkort (efter b0rrning av hål) Sid 34 17

18 Flerlagerkort: Andra metoder att göra vior B 2 IT-laminat, Burried Bump Interconnection Technology Tryck silverpasta på en kopparfolie och härda kopparfolie med isolator över den första kopparfolie Pressa kopparfolie med isolator På den första kopparfolie Mönstra (litografi, etsning, etc enligt tvålagerkort) Sid 35 Flerlagerkort: Andra metoder att göra vior B 2 IT-laminat, Burried Bump Interconnection Technology Upprepa med tryckning av silverpasta, härdning, Pressa kopparfolie och isolator och mönster till önskad antal lager Notera exempelet saknar styv (glasfiber) kärna. Det Går att först göra en vanlig 2lagerskort på FR4 och sedan Tillämpa B 2 IT. Sid 36 18

19 Flerlagerkort: Andra metoder att göra vior ALIVH-laminat, Any Layer Inner Via Hole Sid 37 Flerlagerkort: Andra metoder att göra vior ALIVH-laminat, Any Layer Inner Via Hole Sid 38 19

20 Kapitel 3: Mönsterkortdesign 3. Mönsterkort Design 3.1. Designprogram 3.2. Standarder IPC-2221 Generic Standard on Printed Board design Kretsschema Schematic 1, 2, Måttenhet metric, imperial, mm eller mil 3.6. Arbeta i Grids (rutnät) 3.7. Arbeta från toppen Sid 39 Kapitel 3: Mönsterkortdesign 3.8.Ledarbanor 3.9 Paddar Bredd, avstånd, vinkeln 2,0 mm Sid 40 20

21 Kapitel 3: Mönsterkortdesign 3.8.Ledarbanor, Bredd, avstånd, vinkeln Sid 41 Kapitel 3: Mönsterkortdesign 3.8.Paddar Sid 42 21

22 Kapitel 3: Mönsterkortdesign 3.9. Termiska massa Koppar balans Sid 43 Kapitel 3: Mönsterkortdesign Avstånd och säkerhetsmarginaler Spänning (DC eller topp AC) Innerlager Ytterlager (<3050 m höjd över havet) Ytterlager (<3050 > m höjd över havet) 0-15 V 0.05 mm 0.1 mm 0.1 mm mm 0.1 mm 0.1 mm mm 0.6 mm 0.6 mm mm 0.6 mm 1.5 mm mm 0.6 mm 3.2 mm mm 1.25 mm 3.2 mm mm 1.25 mm 6.4 mm mm 1.25 mm 12.5 mm mm 2.5 mm 12.5 mm Sid 44 22

23 Kapitel 3: Mönsterkortdesign Komponentplacering Sid 45 Kapitel 3: Mönsterkortdesign bestäm din snapgrid, synlig grid och default spår- och pad- storlekar. Ladda ner alla komponenter på skrivbordet. Tänk i funktionella block, placera komponenterna i blocken där det är möjligt Identifiera kritiska spår (förbindningar) och lägg dessa först. Placera och förbind varje block separat, utanför kortet. Flytta det färdiga blocket till mönsterkortet. Lägg resterande ledarbanor, inom och mellan blocken, samt ström-försörjningsbanor. Städa mönsterkortet. Kontrollera designregler (se nästa avsnitt) Placera inte komponenterna på sådan sätt att optimera användning av tillgänglig yta. Detta kan fungera för små kretskort men blir mycket svårt att lägga ledarbanor för stora komplexa kretsscheman. Det blir omöjligt att förbinda komponenter blandat i olika funktionella block. Sprid inte heller dina komponenter mycket glest, det leder till onödigt stort mönsterkort. Sid 46 23

24 Kapitel 3: Mönsterkortdesign Många program föreslår ett mönsterkort direkt från kretsschemat och laddar ner komponenterna. Om komponentnerladdning inte görs automatisk, ladda ner alla komponenterna manuellt. Placera dem vid sidan av mönsterkortet. Du ser om du har gott om utrymme eller det blir trångt. Om utrymmet är trångt får du jobba hårt med placering och förbindning. Är det gott om utrymme kan du vara lite generösare med placeringen. Analysera nu ditt kretsschema, identifiera olika funktionella block. Aktiva filtrar t.ex. har massor med komponenter och förbindningar men endast en ingång och en utgång. Aktiv filter är ett klassiskt byggblock. Placera alla komponenter i byggblocket nära varandra och lägg ledarbanor. Låt blocket stå utanför mönsterkortet än så länge. Identifiera alla byggblock och bygg dessa och låt stå utanför kortet. Partitionera kortet för elektrisk känsliga delar. Blanda inte högspännings- och lågspänningskomponenter, blanda inte högfrekvens och lågfrekvens, blanda inte analog- och digitalkomponenter. Vissa blandningar stör varandra till den grad som det färdiga kretskortet inte fungerar som den ska. Nu är det dags att placera alla dina byggblock samt komponenter som inte hamnade i något block. Sid 47 Kapitel 3: Mönsterkortdesign Symmetri är estetisk tilltalande, placera komponenterna och blocken symetrisk så långt som det går, t.ex. alla IC:ar i samma riktning, alla kondensatorer i samma riktning, alla resistorer i samma riktning etc. Glöm inte att den elektriska funktionen är målet, estetik får inte ske på bekostnad av dålig funktion. Om du har placerad dina komponenter rätt, är 90% av jobbet gjort, 10% av jobbet är att lägga ledarbanor. När du är nöjd med komponentplaceringen börja med ledarbanor. När du är färdig låt dator samt någon person granska din design. Om du inte har någon och datorn har inte den funktionen skriv ut din design, använd en överstryckningspenna och granska ledarbana efter ledarbana och jämför med kretsschemat. Färglägg alla granskade förbindningar så att inget lämnas åt slumpen. Nu kan du vara säker att designen är elektriskt korret. Sid 48 24

25 Kapitel 3: Mönsterkortdesign Grundläggande regler om ledarbaneläggning (Routing, tracking) Ledarbaneläggning är processen att förbinda komponenterna på kortet. En elektrisk förbindning mellan två eller flera paddar kallar vi för ett nät eller ett spår. Gör alla nät så kort som möjligt. Ju längre nätet är desto högre är dess resistans, kapacitans och induktans, vilka är inte önskvärda. Spår ska endast ha 45 graders svängar. Undvik 90 grader och under inga omständigheter ska vinklar större än 90 grader får förekomma. (b) (a) (c) Sid 49 Kapitel 3: Mönsterkortdesign Undvik snygga avrundade spår, det gör tillverkningen svårt. Lägg inte spår fågelvägen det låter mest optimal men snart får du problem med korsande spår. Gör elektriska grid:en enable datorn hittar då lätt mitten på padden och avslutar spåret automatiskt. det är speciellt viktig om det finns komponenter som inte är linjerade i snap grid:en. Lägg inte flera korta spår efter varandra (i samma nät) utan bara ett spår. Detta gör ingen skillnad i det färdiga kortet men om någon annan ska göra ändringar i din design i framtiden blir det mycket jobbig. Den som gör framtida modifikationer kan vara du själv. Dra endast ett spår mellan paddar av 100 mils avstånd. 2 och 3 ledningar mellan 100 mils paddar är inte omöjligt men undvik 2 och 3 ledningar om du absolut inte måste. Använd flera vior för Högströmledningar när dessa dras mellan flera lager. Detta leder till lägre resistans och högre tillförlitlighet. Sid 50 25

26 Kapitel 3: Mönsterkortdesign Avsmalna spåret som dras mellan trånga paddar. Om avståndet (kant till kant) mellan 2 paddar är 40 mil, kan spåret avsmalnas till 10 mil. detta ger 15 mils fritt avstånd till varje pad. Om strömförsörjningen är kritiskt, lägg strömspåren först, gör strömspåren så breda som möjlig. Placera jord och strömledningen nära varandra om möjligt. Undvik att jord och strömspåren går i motsatsriktning runt kortet. Låt symmetrin gälla också ledningsdragningen, det blir snyggare och lättare att överblicka. Lämna inga isolerade koppar kvar. Jorda överbliven koppar eller ta bort dem. Sid 51 Kapitel 3: Mönsterkortdesign Sid 52 26

27 Kapitel 3: Mönsterkortdesign Avslutande putsningar Lägg chamfer på alla T korsningar. Detta är speciellt viktig om ledningar är 25 mil eller tunnare. Chamfer eliminerar alla 90 graders övergångar samt underlättar etsningen av avrundade hörn. Kontrollera att alla monteringshål finns med, lämna utrymme med god marginal för skruvar, O-ringar och muttrar. Minimera antalet håldiametrar, ju flera håldiametrar desto dyrare blir tillverkningen. Dubbelkolla alla håldiametrar, undvik dyra överraskningar. Kontrollera att alla vior är lika varandra. Samma storlek på alla vior. Se till att komponenter har lagom avstånd till varandra. Komponenter med metalliska delar eller anslutningar som sticker ut kan orsaka fel genom utslag genom luften om spänningsskillnaden mellan två sådana punkter är stor. Ändra visningsmoden till draft den visar kortet som den kommer att se ut. Här ser du om du exempelvis har en ledningsbana som inte går till mitten av padden. Lägg tår-droppar på alla hålmonterings-paddar och alla vior. tårdroppar gör designen mycket robust. Sid 53 Kapitel 3: Mönsterkortdesign Avslutande putsningar Tårdroppe Chamfer Sid 54 27

28 Kapitel 3: Mönsterkortdesign Enkelsidig design Jumper link Sid 55 Kapitel 3: Mönsterkortdesign Dubbelsidig design Lödmask Beteckning/nomenklaturs lager Sid 56 28

29 Kapitel 3: Mönsterkortdesign Råttboet Rat nast Sid 57 Kapitel 3: Mönsterkortdesign Fram- och bak-uppdatering Flerlagerdesign Sid 58 29

30 Kapitel 3: Mönsterkortdesign Strömförsörjning och jordplan Jordningsteknik Kopplingkondensatorer Högfrekvens-designteknik Sid 59 Kapitel 3: Mönsterkortdesign Designregel-checkpunkter, DRC (Design Rule Checkpoints), DRC tillåter automatisk kontroll av att alla förbindningar är avslutade (ingen förbindning hänger i luften ), att nödvändigt avstånd har beaktats, etc. Exempel av vad du kan kontrollera med DRC är Förbindning (connectivity), att alla förbindningar överensstämmer med ditt kretsschema. Avstånd, clearance, kontrollerar att alla avstånd mellan pad, ledarbana, och komponent har beaktats. Tillverkningstolerans; att linjebredd, håldiameter, via diameter etc. ligger inom specificerade gränser. DRC görs i slutet av designen, modernare program ger möjlighet att göra kontrollen medan designen pågår. Sid 60 30

31 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Kretskort Komponentplacering och lödning Hålmontering Sid 61 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Hålmonterings komponenter Montering av komponenter Sid 62 31

32 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Lödning av hålmonterade komponenter Våg lödning Förvärme Lodgryta Fluss Sid 63 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Ytmontering Sid 64 32

33 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Lodmaterial: Tenn-bly Blyfri Tillsatser Lodpasta: består lodpasta av lodkulor, bindemedel, flussmedel och viskositetsreglerande medel. Lodkulors diameter varierar från några få µm till över hundra µm och numreras med 1, 2,3 etc Solder Sphere Diameter Type µm mil Sid 65 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Lodmaterial: Tenn-bly Sid 66 33

34 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Lodmaterial: Tenn-bly Finkornig lödfog snabb avsvalning efter lödning (vänster) och grövre korn vid långsam avsvalning (=längre tid vid hög temperatur), höger. 300 timmar vid 155 C. Kornen har växt stora i båda fallen Sid 67 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Tenn-blys fasdiagram Sid 68 34

35 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Blyfritt lod Bly i elektronik kommer att förbjudas år 2008 Det finns en uppsjö av alternativ, alla har sina för- och nackdelar Det viktigaste kravet som blyfri lod ska uppfylla är att dess smältpunkt ska inte avvika mycket från det blyade lodet. här är några exempel Lod Smältpunkt kommentarer 100% In 157 C Mycket dyr, korrosionskänslig 60 Sn/40Bi C Dålig mekanisk styrka 91 Sn/9 Zn 199 C Oxiderar fort 96,5 Sn/3,5 Ag 221 C Bra mekaniskt, hög smältpunkt 99.3 Sn/0.7 Cu 227 C Hög smältpunkt, Mekaniskt? 95,5 Sn/3,8 Ag/0.7 Cu 217 C Ganska lovande Sid 69 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Lodpastatryckning 1-Stencil Stencil är en mall med hål för att trycka lodpasta på mönsterkort Stenciltjockleken är mellan 0,1 till 0,2 mm Sid 70 35

36 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Lodpastatryckning 1-Stenciltillverkning: tre sätt att tillverka stencil I) Etsning II) Borra hål med laser. En small laserstråle smälter plåten och öppnar ett hål. Stråldiametern är mycket liten. För att öppna, exempelvis ett hål av 0,1 mm x 0,2 mm sveps strålen längs omkretsen av motsvarande rektangel. Stencilväggar blir skrovliga III) Elektroformad stencil Sid 71 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Lodpastatryckning Kontakt-tryckning Stencil Rakel Lodpasta Mönsterkort Lödyta Mönsterkort Sid 72 36

37 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Lodpastatryckning Snap-off-tryckning Stencil Rakel Lodpasta Mönsterkort Lödyta Sid 73 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Lodpastatryckning Rakeln: Rakeln är antingen av metall eller gummi. Metall rakeln brukar ge bättre tryckresultat men sliter mera på stencilen. Gummirakeln slits snabbare och måste slipas (vässas). Sid 74 37

38 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Lodpastatryckning: tryckresultat Sid 75 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Lodpastatryckning Sid 76 38

39 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Lodpastatryckning: tryckresultat Sid 77 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Lodpastatryckning: tryckresultat Sid 78 39

40 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Dispensering: Dispensering är att trycka ut utvald mängd lodpasta från en tub på utvald plats. Dispensering används som komplettering till stenciltryckning. Dispensering används också för applicering av lim. Sid 79 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Komponentplacering Komponent förpackningar Sid 80 40

41 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Komponentplacering Vakuumsug av komponent från rulle, tub eller bricka, kollar och mäter komponentens läge, (det finns monterings maskiner som gör dessutom elektriska mätningar, resistans och kapacitans-mätning, diodens polaritet, etc) Placering Komponenterna måste placeras mjukt för att undvika Sn-Pb stänk Det ska vara snabbt, de bästa maskinerna klarar över Chipkomponenter/timme. Monteringsutrustningen ska dessutom vara flexibel, lätt att snabbt ställa om till ny produkt och nya komponenter. Sid 81 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning En typisk montering maskin Bild och data: Mydata AB Standard performance: 6,500 CPH (tact time 0.55). HYDRA Speedmount:: 21,000 CPH on chips (tact time 0.17 s). Linescan Vision System (LVS): 6,100 CPH on fine-pitch components (tact time 0.59 s). Repeatability of 15 m at 3 sigma. Sid 82 41

42 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Komponentplacering Efter komponetplacering avsynas kortet under förstoringsglas Det finns Helautomatiska avsyningsystem. Korten som är felaktiga (komponent saknas, komponent har förflyttats etc) placeras vid sidan för åtgärd. Manuell avsyning sker under förstoringsglas. Fel åtgärdas direkt, placera en komponent om det saknas, vrida rätt komponenten om den har förflyttats osv. Sid 83 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Omsmältningslödning När alla komponenter är placerade körs kortet genom en ugn. Temperaturen ökas successive Sid 84 42

43 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Lodpasta tryckning Avsyning av tryckresultat Komponentplacering 1-montering av små komponenter i plockmaskiner, chip shooters 2-montering av större komponenter i fine pitch -maskiner, långsammare men noggrannare maskiner Avsyning av komponentplacering Omsmältning Avsyning av lödresultat Sid 85 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Mer om lödning Lödning är möjlig endast på metallytor rena från oxider och smuts. Fluss (kemikalier) används för att ta bort oxid och föroreningar. Lödningen blir bra om lodet väter på komponentanslutning och på lödyta. Lod Oxid Ingen vätning koppar Lod koppar Väter bra Sid 86 43

44 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Mer om lödning anslutning (metalliserade kontakt) komponent Lodpasta Löd-pad Före omsmältning Bra vätning Icke-vät komponent Efter omsmältning Sid 87 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Mer om lödning Bra lödning För lite lodpasta, svag lödfog Tål inte skakningar och andra krafter Sid 88 44

45 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Mer om lödning Lödning skapar intermetaller (på gott och på ont). 100% lod 80%/20% lod/koppar 60%/40% 40%/60% 20%/80% 100% Koppar Sid 89 Kapitel 4: Kretskort, Hålmontering, ytmontering, lödning Mer om lödning Lödning skapar intermetaller (på gott och på ont). Mängden intermetaller ökas med tiden och ju längre tid vid hög temperatur desto mera intermetaller blir det. vissa intermetaller har sprängkraft en del intermetaller är spröda. När koppar, Cu, och tenn, Sn, reagerar bildas antingen Cu 6 Sn 5 eller Cu 3 Sn, beroende på mängden tillgängliga koppar och tenn samt temperatur och tid. Sid 90 45

46 Kapitel 5: Trådförbindning 1-Guldtråd-förbindning Sid 91 Kapitel 5: Trådförbindning 1-Guldtråd-förbindning Sid 92 46

47 Kapitel 5: Trådförbindning 1-Guldtråd-förbindning Sid 93 Kapitel 5: Trådförbindning 2-Aluminium wedge-förbindning Sid 94 47

48 Kapitel 5: Trådförbindning Jämförelse mellan Wedge och Ball bondning Fördelar Nackdelar Guld-ball förbindnina Al-Wedge förbindning 2-4 gånger snabbare än Albondmaskiner Kan användas för att göra Stud Bump Flip Chip Kan bondas på billiga laminat eftersom bondningen kan ske vid rumstemperatur. Kan bonda grova trådar (upp till mm tjock) Måste bondas med substratet/laminatet > 100 C Långtidstillförlitlighetsproblem i svår miljö Långsam Sid 95 Kapitel 5: Trådförbindning 99 % av alla världens IC bondas med Au-ballbondmaskiner. Al-wedge-bond används ALLTID vid bondning till effekthalvledare eftersom grova trådar krävs. Al-tråd används ibland för applikationer med höga g-krafter Minsta pitch i produktion för båda Al-wedge och Au-boll är 60 µm Sid 96 48

49 Kapitel 5: Trådförbindning Bondning av effektkomponenter dvs. trådar där stora strömmar flyter För höga strömmar behövs det grova trådar, Al-tråd används av kostnadsskäl. Vanligaste Al-trådarna har en diameter större än 70 µm Höga strömmar innebär värmeutveckling i bl.a. bond-tråden. Temperaturvariation medför variation i trådens längd. Viktigt att Al-trådar bondas med en korda enligt följande figur dvs. H 0 skall vara minst 25 % av avståndet mellan bondpunkterna! Bilden nedan visar hur Al-tråden utvidgas (CTE Al =24 ppm/ C) då höga strömmar löper genom den. Om Al-tråden är dragen med för liten korda, H 0, blir påfrestningarna för stora vid Al-trådens två bondpunkter (Utmattning) Sid 97 Kapitel 5: Trådförbindning Vilka metaller kan bondas utan att få tillförlitlighetsproblem efter lång tid i drift? Tråd Kan bondas på Bör inte bondas på Au Au, Ag, Pd, Au+Ni Cu Al Au, Au+Ni, Al, Ni Ag, Cu Sid 98 49

50 Kapitel 5: Trådförbindning 2-Flip Chip Flip chip, som namnet säger är ett sätt att skapa förbindning genom att vända chipset och lägga den på kapseln (och ibland direkt på mönsterkort) Sid 99 Kapitel 5: Trådförbindning 2-Flip Chip Kiselchips Nivå1 bump Komponentbärare Nivå2 bump Sid

51 Kapitel 5: Trådförbindning 2-Flip Chip För- och nackdelar av Flip Chip jämfört med trådförbindning Kortare förbindningslängder (jämfört med trådförbindning) ger lägre induktanser. Mindre induktanser innebär mindre effektförluster. I trådförbindning kan endast chipset periferi utnyttjas för förbindning. I flip chip kan hela ytan utnyttjas vilket ger utrymme för betydlig flera förbindningar på samma chips storlek. Kapseln kan minskas avsevärd jämfört med en trådförbundet kapsel. Alla förbindningar sker i ett enda steg, således är inte kostnaden beroende av antal bumpar. I trådförbindning är kostnaden proportionell mot antal förbindningar. Sid 101 Kapitel 5: Trådförbindning 2-Flip Chip Hur läggs Bumpar? bump Kiselchips Sid

52 Kapitel 6: Kapsling och olika kapseltyper Sid 103 Kapitel 6: Kapsling och olika kapseltyper Sid

53 Kapitel 6: Kapsling och olika kapseltyper Sid 105 Kapitel 6: Kapsling och olika kapseltyper Kapslingens för- och nackdelar +Att skydda kiselchipset från yttre påverkan samt att göra den robust och hanterbar. -kostnader, i många enklare komponenter är kapslingskostnaden flera gånger högre än kiselchipset. -Signalen går längre vägar vilket minskar signal/brus förhållandet. frekvenskritiska system blir långsammare. -En bra kapslingsteknik är en kompromiss av för- och nackdelarna Sid

54 Kapitel 6: Kapsling och olika kapseltyper Olika Kapseltyper DIL, Dual In Line; oftast med tillägget plastic DIP (Dual In line Package-/Plastic): är den traditionella kapseln för hålmontering SOT: Small Outline Transistor är en transistor för ytmontering. Sid 107 Kapitel 6: Kapsling och olika kapseltyper Olika Kapseltyper SOP: Small Outline Package, har flera varianter som TSOP (thin-sop), PSOP (plastic-sop) och SSOP (shrinkage-sop). SOP är en ytmonteringskapsel, med L-formade (måsvingeformade) anslutningar i två sidor, motsvarar DIL/DIP av hålmonterade kapslar. Sid

55 Kapitel 6: Kapsling och olika kapseltyper Olika Kapseltyper SOIC: Small Outline Integreted Circuit är motsvarigheten till DIL/DIP för ytmontering. Den är avlång och har måsvingeformade ben. Används till kretsar med relativt få anslutningar. (SOIC och SOP används oftast för samma typ av kapslar). Sid 109 Kapitel 6: Kapsling och olika kapseltyper Olika Kapseltyper QFP, Quad Flat Pack är kvadratisk och har, som namnet säger, anslutningar i alla fyra sidor. Finns i en mängd olika varianter som PQFP, (Plastic-QFP), CQFP (Ceramic-QFP), TQFP (Thin- QFP), BQFP (Bumpered-QFP, har stöd i hörnen). Sid

56 Kapitel 6: Kapsling och olika kapseltyper Olika Kapseltyper Anslutningar till QFP är antingen J-formade (höger) eller L- formade (måsvingeformade, vänster) Sid 111 Kapitel 6: Kapsling och olika kapseltyper Olika Kapseltyper LCC: Leadless Chip Carrier är en keramisk kapsel för ytmontering som saknar ben (anslutningar sticker inte ut) och är därmed mindre känslig för hantering. keramikkapseln är lämplig för användning vid höga temperaturer och i rymd och andra tuffa miljöer. PLCC: Plastic-LCC, som LCC men i plast i stället för keramik. Sid

57 Kapitel 6: Kapsling och olika kapseltyper Olika Kapseltyper PGA: Pin Grid Array, har pinnar under kapseln i stället för ben i sidorna. Utvecklades av Intel som kapsel för mikroprocessorer. Används till stora kretsar med många anslutningar. Monteras oftast i socket. Har flera varianter som: PPGA (Plastic-PGA), FCPGA (Flip Chip PGA), CPGA (Ceramic-PGA) (AMD använder CPGA för sina processorer). Sid 113 Kapitel 6: Kapsling och olika kapseltyper Olika Kapseltyper LGA, Land Grid Array: Har endast förgyllda metalliseringar i stället för pinnar. Pinnarna sitter på Mönsterkortet. Komponenten (Processorn) placeras over pinnarna och hålls på plats i en speciell anordning med vis kraft. Sid

58 Kapitel 6: Kapsling och olika kapseltyper Olika Kapseltyper BGA: Ball Grid Array, som PGA men anslutningar är i form av små bumpar. BGA löds på mönster kort. Det finns många olika sätt att placera bumparna, beroende på antal, värmeavlednings krav, chips storlek etc. BGA har flera varianter som FBGA (Fine BGA) har mindre bumpar med mindre pitch, CBGA (ceramic-bga) och PBGA, Plastic-BGA. Sid 115 Kapitel 6: Kapsling och olika kapseltyper Olika Kapseltyper BGA Sid

59 Kapitel 6: Kapsling och olika kapseltyper Olika Kapseltyper Chip Scale Package: Kapseln får vara max 1,2 gånger större än chipset i varje sida för att kallas chip scale package. Sid 117 Kapitel 6: Kapsling och olika kapseltyper Olika Kapseltyper Chip Size Package: Kapseln är lika stor som chipset. Sid

60 Kapitel 6: Kapsling och olika kapseltyper Olika Kapseltyper Flip Chip: Notera flip- chip är inte en kapsel. Det är en teknik att förbinda chipset med kapsel, Flip-chip tekniken används också för att förbinda chipset direkt på mönsterkort. Många då, av misstag, tror att det är en kapseltyp. Sid 119 Kapitel 7: Olika Byggsätt Multi Chip module, MCM Kombinera och utnyttja färdiga lösningar Inga nya litografiska masker Vid revideringar bytes endast vissa chips Sid

61 Kapitel 7: Olika Byggsätt System in a package Sid 121 Kapitel 7: Olika Byggsätt System in a Package Inte bara olika chips utan andra komponenter byggs i en och samma kapsel Sid

62 Kapitel 7: Olika Byggsätt System in a Package Sid 123 Kapitel 7: Olika Byggsätt System in a Package Sid

63 Kapitel 7: Olika Byggsätt System on a chip Det är ännu billiggare att bygga hela systemet på en enda chips! Sid 125 Kapitel 7: Olika Byggsätt För- och nackdelar av att bygga system i en kapsel: För- och nackdelar av att bygga system på en chips: Sid

64 Kapitel 8: Termiska Egenskaper All effekt som förbrukas i elektroniska komponenter och elektroniska system blir värme i slutändan. Värme försämrar material och komponenters elektriska egenskaper. Konvektion. Konvektion innebär att luften är bärare av värmen. En värm kropp avger värme till den omgivande luften. Den värma luften förflyttas genom wind eller diffusion. På det sättet kyls den värma kroppen. Strålning, strålning behöver inget medium, går igenom vakuum och transparanta medier (för våglängden, transparanta medier). Värmen förflyttar sig från en värm kropp till en intill liggande kall kropp om dessa är i termisk kontakt med varandra. Detta kallas för värmeledning. Sid 127 Kapitel 10: Livslängsanalys Trosts att det saknas mekaniskt rörliga delar, åldras elektronik också. Åldringen orsakas av att material reagerar med varandra och/eller den omgivande miljön i förhöjd temperatur (Rumstemperatur är 273 K över nollpunkten) Fel frekvens Feluppkomst av en ny elektronisk produkt. Felfrekvensen är störst strax efter serietillverkningen Infant Mortality tid Fel frekvens tid Feluppkomst för en mogen elektronisk produkt. Felfrekvensen ökar i slutet av produktens livscykel. har levt sitt liv, dör av ålders skäl (förslitning) Sid

Blyfritt lod SN100C, framtidens standard?

Blyfritt lod SN100C, framtidens standard? Blyfritt lod SN100C, framtidens standard? SN100C är en blyfri legering bestående av tenn (Sn) 99,3 % och koppar(cu) ca 0,7 % som är dopat med nickel (Ni). SN100C är patenterad av Nihon Superior i Japan

Läs mer

/2' Består av tenn legerat med bly

/2' Består av tenn legerat med bly /2' Består av tenn legerat med bly Lodet passerar vid stelnandet ett halvfast eutektiskt tillstånd. I detta temperaturintervall får fogen LQWH rubbas. /RGNDQOHJHUDVPHG Koppar Silver Vismut, kadmium, indium

Läs mer

Blyfritt lod SN100C, framtidens standard?

Blyfritt lod SN100C, framtidens standard? Blyfritt lod SN100C, framtidens standard? SN100C är en blyfri legering bestående av tenn (Sn) 99,3 % och koppar(cu) ca 0,7 % som är dopat med nickel (Ni) och Germanium(Ge). SN100C är patenterad av Nihon

Läs mer

TSTE93 Analog konstruktion

TSTE93 Analog konstruktion Dagens föreläsning Kursmaterial Examination TSTE93 Analog konstruktion Laborationer Projektuppgift Introduktion byggsätt Föreläsning 1 Kent Palmkvist ES, ISY 3 Föreläsare etc. Kurslitteratur N Kent Palmkvist

Läs mer

MTEK Rönninge. Lars-Gunnar Klang, MSc Tel: 0733-84 33 24 E-mail: lgk@mtek.se

MTEK Rönninge. Lars-Gunnar Klang, MSc Tel: 0733-84 33 24 E-mail: lgk@mtek.se MTEK Rönninge Lars-Gunnar Klang, MSc Tel: 0733-84 33 24 E-mail: lgk@mtek.se Kriterier för val av legering Kostnad/Tillgänglighet Toxicitet Smältpunkt/intervall Vätningsegenskaper Mekaniska egenskaper &

Läs mer

Stenciler för rätt mängd lodpasta

Stenciler för rätt mängd lodpasta Stenciler för rätt mängd lodpasta WHITE PAPER Högprecisionsetsad, steppad stencil från HP Etch där stencilen är tjockare på de blanka områdena och tunnare på de matta. Notera att det är möjligt att tillverka

Läs mer

When Quality Matters. Mönsterkortstillverkning i Sverige

When Quality Matters. Mönsterkortstillverkning i Sverige TELTEX är en av norra Europas ledande tillverkare av mönsterkort med en internationell plattform för tillverkning. För att tillmötesgå kundernas önskemål kan vi erbjuda maximal flexibilitet och kompetens.

Läs mer

Montering av kretskort 10-40X

Montering av kretskort 10-40X Byggbeskrivning programmerbar digital signaldekoder 10 40X 1[8] Montering av kretskort 10-40X Du har blivit ägare till en byggsats framtagen av signalsidan.se och Hemi konsult HB. Byggsatsen innehåller

Läs mer

IPC Del: 2. Systematiskt användning av IPC Standarder! Villkor för att nå IPC Klass 3!

IPC Del: 2. Systematiskt användning av IPC Standarder! Villkor för att nå IPC Klass 3! IPC Del: 2 Systematiskt användning av IPC Standarder! Villkor för att nå IPC Klass 3! Varför använder Vi Standarder? I produktion Rent allmännt? av Elektronik? Vi önskar ordning och reda! Vi behöver verktyg!

Läs mer

almit Det japanska undret

almit Det japanska undret almit Det japanska undret Ännu har ingen lyckats kopiera Almits unika tennrecept. De företag som börjar använda Almit trådtenn är eniga i sina kommentarer; lödningen går snabbare och tennet är säkrare

Läs mer

Elektronikkonstruktion och CAD/CAM av Flex- & Flex Rigid. Ett Flex föds och tar sina första stapplande steg?

Elektronikkonstruktion och CAD/CAM av Flex- & Flex Rigid. Ett Flex föds och tar sina första stapplande steg? Elektronikkonstruktion och CAD/CAM av Flex- & Flex Rigid Ett Flex föds och tar sina första stapplande steg? IPC-2141A IPC-2251 IPC-7094 J-STD-609 IPC-1752 IPC-2610 IPC-2221A IPC-2223B IPC-7351B IPC-2220-serien

Läs mer

Materia Sammanfattning. Materia

Materia Sammanfattning. Materia Materia Sammanfattning Material = vad föremålet (materiel) är gjort av. Materia finns överallt (består av atomer). OBS! Materia Något som tar plats. Kan mäta hur mycket plats den tar eller väga. Materia

Läs mer

Avkoppla rätt en kvantitativ undersökning av parasitinduktans hos olika layoutalternativ

Avkoppla rätt en kvantitativ undersökning av parasitinduktans hos olika layoutalternativ Avkoppla rätt en kvantitativ undersökning av parasitinduktans hos olika layoutalternativ Per Magnusson, Signal Processing Devices Sweden AB, per.magnusson@spdevices.com Gunnar Karlström, BK Services, gunnar@bkd.se

Läs mer

DESAB Elektroniksystem AB

DESAB Elektroniksystem AB Det ökade intresset för tvätt inom elektronikindustrin har föranlett oss att försöka ge en helhetsbild och lägesrapport om detta område. Intentionen har varit att i generella ordalag och så opartiskt som

Läs mer

DNU mönsterkortseminar Arendal 2008

DNU mönsterkortseminar Arendal 2008 DNU mönsterkortseminar Arendal 2008 Ytbehandlingar / Material IPC vs Perfag Bo Andersson Teknisk chef NCAB Definition av en ytbehandling En ytbehandling kan beskrivas som en beläggning, antingen metallisk

Läs mer

TEKNISKA BESTÄMMELSER FÖR ELEKTRISK UTRUSTNING

TEKNISKA BESTÄMMELSER FÖR ELEKTRISK UTRUSTNING Sid 1 (6) TEKNISKA BESTÄMMELSER FÖR ELEKTRISK UTRUSTNING Rubrik Beteckning Tekniska Bestämmelser för mönsterkort och kretskort TBE 105 Utgåva 4 (S) Innehåll 1 ALLMÄNT...2 2 DEFINITIONER...2 3 PRODUKTKRAV...2

Läs mer

http://www.kennethshem.se/loedkurs.htm Liten lödkurs Skrivet av Kenneth Johansson http://welcome.to/kenneth.johansson

http://www.kennethshem.se/loedkurs.htm Liten lödkurs Skrivet av Kenneth Johansson http://welcome.to/kenneth.johansson Liten lödkurs Skrivet av Kenneth Johansson http://welcome.to/kenneth.johansson Här följer en liten lödkurs som ska hjälpa er att löda till husbehov så ni slipper kall-lödningar och onödiga glappkontakter

Läs mer

10-501 ir-detektor. Denna bygganvisning riktar sig till dej som köpt Hemi-konsult s ir-detektor 10-501.

10-501 ir-detektor. Denna bygganvisning riktar sig till dej som köpt Hemi-konsult s ir-detektor 10-501. 10-501 ir-detektor Denna bygganvisning riktar sig till dej som köpt Hemi-konsult s ir-detektor 10-501. Byggsatsen innehåller en komplett uppsättning delar för att bygga en infraröd-detektor till modelljärnvägen.

Läs mer

Pappersindustri REFERENSER. GL&V Sweden, Cellwood Machyneri Sweden, Voith papper Tyskland, Voith papper Norge, IBS Österrike, Corbelini Italien

Pappersindustri REFERENSER. GL&V Sweden, Cellwood Machyneri Sweden, Voith papper Tyskland, Voith papper Norge, IBS Österrike, Corbelini Italien 1 Pappersindustri På alla ställen där slitage, kemiska påverkan och hög temperatur är som störst har keramiken mycket bättre egenskaper än hård metal eller härdad metal samt har keramiken mycket längre

Läs mer

Bilden föreställer en komplett CW-tranceiver för 80 m bandet. Pixie 2 heter den och är nyligen byggd av Sture SM7CHX.

Bilden föreställer en komplett CW-tranceiver för 80 m bandet. Pixie 2 heter den och är nyligen byggd av Sture SM7CHX. Trött på att borra hål? Är du trött på att borra hål i dina mönsterkort och tycker att de moderna SMD-komponenterna är att för små och pilliga så kanske "ytmontering" av gamla hederliga komponenter avsedda

Läs mer

Prova på. Brun Svart Orange/ Brun Svart Svart Röd Röd Röd Orange/ Röd Röd Svart Röd

Prova på. Brun Svart Orange/ Brun Svart Svart Röd Röd Röd Orange/ Röd Röd Svart Röd Kopplingsövningar Det här kapitlet har vi kallat "Prova på". Prova på Det är till för att du ska bekanta dig med det kopplingsbord - breadboard som du ska arbeta med och det universalinstrument av god

Läs mer

Partiell Skuggning i solpaneler

Partiell Skuggning i solpaneler Partiell Skuggning i solpaneler Amir Baranzahi Solar Lab Sweden 60222 Norrköping Introduktion Spänningen över en solcell av kristallint kisel är cirka 0,5V (vid belastning) och cirka 0,6V i tomgång. För

Läs mer

Med mjuklödning avses lödning med tillsatsmaterial, vars smältpunkt ligger under 450 C.

Med mjuklödning avses lödning med tillsatsmaterial, vars smältpunkt ligger under 450 C. 2008-01-28 5 1 (12) BEHÖRIGHETSPRÖVNING AV MJUKLÖDARE KLASS YR Grupp M04-A 3 bilagor DEFINITION Med mjuklödning avses lödning med tillsatsmaterial, vars smältpunkt ligger under 450 C. INNEHÅLL Sida nr

Läs mer

Byggsats Radio med förstärkare Art.nr: 99409

Byggsats Radio med förstärkare Art.nr: 99409 1 Byggsats Radio med förstärkare Art.nr: 99409 Förrådsgatan 33A 542 35 Mariestad sagitta@sagitta.se Tel: 0501 163 44 Fax: 0501 787 80 www.sagitta.se Inledning Byggsatsen består av en radiomottagare, en

Läs mer

DESAB Elektroniksystem AB

DESAB Elektroniksystem AB DESAB Elektroniksystem AB Prislista 2009 Alla priser gäller exklusive moms. Förklaring Förklaringar till koder till i koder listan. i listan L före art. nr. = Lagervara, leveranstid c:a. 1-2 dagar. B före

Läs mer

Kravspecificering och verifiering av

Kravspecificering och verifiering av Kravspecificering och verifiering av miljöskydd och livslängd av lödfogar till komponenter Smartare Elektroniksystems SUMMIT 15 sep 2016 Per-Erik Tegehall per-erik.tegehall@swerea.se 1 Bakgrund Utveckling

Läs mer

Monteringsanvisning till R/C motorstyrning v1.0

Monteringsanvisning till R/C motorstyrning v1.0 Monteringsanvisning till R/C motorstyrning v1.0 Tack för att ni köpt en byggsats av JETRONIC. Denna manual skall guida dig genom denna konstruktion steg för steg. Verktyg du behöver för monteringen och

Läs mer

TSTE93 Analog konstruktion. Föreläsning 1

TSTE93 Analog konstruktion. Föreläsning 1 TSTE93 Analog konstruktion Föreläsning 1 Personal N Mark Vesterbacka - kursansvarig Jonny Lindgren - projektansvarig Peter Johansson forskningsingenjör Arta Alvanpor - forskningsingenjör Kontor Andra våningen,

Läs mer

Montering av Wisp628.

Montering av Wisp628. Montering av Wisp628. Monteringen bör inte medföra några problem för den som har monterat ett par kretskort förut. Som vanligt gäller noggrannhet och lite tålamod. Komponentnumren ( D2, R1 o.s.v.) i texten

Läs mer

2. Reflektion. Z= oo. λ / 4

2. Reflektion. Z= oo. λ / 4 2. Reflektion Z= oo Z=0 λ / 4 En kortsluten ledning, som är en kvarts våglängd lång, ger en oändlig impedans på ingången. Men om frekvensen avviker, så att det inte längre är en kvarts våglängd, kommer

Läs mer

Komponentlista och enkel byggbeskrivning för LTS MM-RIAA

Komponentlista och enkel byggbeskrivning för LTS MM-RIAA Komponentlista och enkel byggbeskrivning för LTS MM-RIAA Komponenter som finns angivna på mönsterkortet. Beteckning Värde/namn Elfa bestnr R1,R2 75 kω 60-744-21 R3-R6 22 Ω 60-703-61 R7,R8 100 kω 60-745-61

Läs mer

Sänk kostnaderna i Kretskortsfabriken. Arendal Måndag September 22, Lars-Olof Wallin. IPC European Representative

Sänk kostnaderna i Kretskortsfabriken. Arendal Måndag September 22, Lars-Olof Wallin. IPC European Representative Sänk kostnaderna i Kretskortsfabriken mha IPC standarder Arendal Måndag September 22, 2008 Lars-Olof Wallin IPC European Representative Varför är Ni här idag? SS Nidelva Varför är Ni här idag? Svaret

Läs mer

H 9952 Epoxybaserat strukturlim

H 9952 Epoxybaserat strukturlim Epoxybaserat strukturlim Verkstadsindustri Aerospace Järnväg Maximal prestanda för konstruktioner med: Högpresterande kompositer Metaller Honeycombpaneler Egenskaper God vidhäftning till många material

Läs mer

Fasta förband metaller

Fasta förband metaller Akademin för Innovation, Design och Teknik Fasta förband metaller PM 1,5 Högskolepoäng Kurs KPP039 Produktutveckling 3 HT2010 Skrivet av: Sista revideringsdatum: 2011-01-08 Examinator: Rolf Lövgren INNEHÅLL

Läs mer

DISCRIMINATOR METALLDETEKTOR CS 100

DISCRIMINATOR METALLDETEKTOR CS 100 BRUKSANVISNING DISCRIMINATOR METALLDETEKTOR CS 100 BESKRIVNING Med Velleman Discriminator Metalldetektor kan du söka efter mynt, fornlämningar, smycken, guld och silver i princip var som helst. Discriminator

Läs mer

Bearbetning Varia Dekorpaneler

Bearbetning Varia Dekorpaneler Bearbetning Varia Dekorpaneler Generellt Variapanelerna som är tillverkade av Ecoresin kan bearbetas med de flesta verktyg avsedda för plast-, trä-, och metallbearbetning. Det är viktigt att hastigheten

Läs mer

DUBO skruvsäkringar. DUBO skruvsäkringar för insexskruvar. DUBO tandade stålbrickor. KORREX mutterskydd. KORREX runda mutterskydd. KORREX snäpphättor

DUBO skruvsäkringar. DUBO skruvsäkringar för insexskruvar. DUBO tandade stålbrickor. KORREX mutterskydd. KORREX runda mutterskydd. KORREX snäpphättor DUBO skruvsäkringar 10 10 DUBO skruvsäkringar för insexskruvar 11 DUBO tandade stålbrickor 15 KORREX mutterskydd 22 DUBO WORLDWIDE KORREX runda mutterskydd KORREX snäpphättor 24 17 KORREX skyddsknappar

Läs mer

Instruktion för limning av kölskydd för utanpåliggande montering, 2014

Instruktion för limning av kölskydd för utanpåliggande montering, 2014 Instruktion för limning av kölskydd för utanpåliggande montering, 2014 Kölskyddet som har en blandning av EPDM och SBR kan limmas mot plast, bly och järn. Den yta som limning sker mot ska vara behandlad

Läs mer

LIMNING OCH NÅTNING AV TEAKDÄCK

LIMNING OCH NÅTNING AV TEAKDÄCK LIMNING OCH NÅTNING AV TEAKDÄCK INSTRUKTIONER FÖR ANVÄNDNING AV SIKA PRODUKTER VERSION 3 Limning och nåtning av teakdäck 1 LIMNING OCH NÅTNING AV TEAKDÄCK 2 Limning och nåtning av teakdäck GENERELL BESKRIVNING

Läs mer

Elektriska Kretsar. En fördjupning gjord av Philip Åhagen. Philip Åhagen 2009-12-03. Mälardalens Högskola Produktutveckling 3 2009/2010 KPP 039

Elektriska Kretsar. En fördjupning gjord av Philip Åhagen. Philip Åhagen 2009-12-03. Mälardalens Högskola Produktutveckling 3 2009/2010 KPP 039 Mälardalens Högskola Elektriska Kretsar En fördjupning gjord av Philip Åhagen Philip Åhagen 2009-12-03 Table of Contents Inledning... 3 Grundläggande ellära... 4 Spänning... 4 Ström... 4 Resistans... 4

Läs mer

Vad är glasfiber? Owens Corning Sweden AB

Vad är glasfiber? Owens Corning Sweden AB Vad är glasfiber? Owens Corning Sweden AB Box 133, 311 82 Falkenberg. Tel. +46 346 858 00, fax. +46 346 837 33. www.owenscorning.se Vid de flesta av Owens Cornings fabriker tillverkas i dag Advantex glasfiber.

Läs mer

Keramiska plattor. Keramiska egenskaper

Keramiska plattor. Keramiska egenskaper 1 Keramiska plattor Keramiska egenskaper Hög mekanisk hållfasthet även vid höga temperaturer. Utmärkt kemisk beständighet (hög resistens mot påverkan av syror, saltlösningar, baser osv.). Mycket hög hårdhet

Läs mer

almit Det japanska undret

almit Det japanska undret almit Det japanska undret Ju hårdare konkurrens, desto bättre produkter. Den japanska industrin har varit föregångare på många områden. Begrepp som kaizen, kvalitetsstyrning och just in time, som gett

Läs mer

EMC-problem vid motorinstallationer? Några enkla regler. Komponenter för automation. Nordela V04.10

EMC-problem vid motorinstallationer? Några enkla regler. Komponenter för automation. Nordela V04.10 EMC-problem vid motorinstallationer? Några enkla regler. Komponenter för automation Vid installation av elektriska motorer bör nedan angivna regler följas. Detta för att minimera de problem som kan uppstå

Läs mer

Electronic Design. You have a design task. Skip the battery - EnOcean. Extreme design examples

Electronic Design. You have a design task. Skip the battery - EnOcean. Extreme design examples You have a design task Electronic Design MPU MCU - DSP Analog/Digital some arbitrarily chosen useful (???) aspects ASIC/FPGA SOC? TTL/CMOS Line/Battery.. Extreme design examples Skip the battery - EnOcean

Läs mer

Tillförlitlighet 2010

Tillförlitlighet 2010 Årets viktigaste konferens för dig som arbetar med produktion och konstruktion av elektronikhårdvara! SEMINARIUM & UTSTÄLLNING Klicka på knapparna för att få mer information! 26 OKTOBER 2010 PÅ STOCKHOLMSMÄSSAN

Läs mer

Basplatta Styrplatta Borrhållare Inställningsmall Lupp Instruktion

Basplatta Styrplatta Borrhållare Inställningsmall Lupp Instruktion Ingående delar Basplatta Styrplatta Borrhållare Inställningsmall Lupp Instruktion Jigg för borrslipning Med Tormeks patenterade slipjigg för borrar, DBS-22 slipar du dina borrar med högsta precision. Den

Läs mer

QFM31.. Kanalgivare. Symaro. för relativ fuktighet (hög noggrannhet) och temperatur

QFM31.. Kanalgivare. Symaro. för relativ fuktighet (hög noggrannhet) och temperatur 1 AMA 8 Styr- och övervakningssystem UBA Givare med sammansatt funktion 882 1882P01 1882P02 1859P02 1859P04 1882P01 QFM31.. QFM3160D / QFM3171D AQF3150 AQF3153 Symaro Kanalgivare för relativ fuktighet

Läs mer

Fasta förband. Funktion - Hålla fast

Fasta förband. Funktion - Hålla fast KPU207 HT16 Fasta förband 1 Funktion - Hålla fast Indelning - M.a.p. sätt att hålla saan Kraftsaanhållande friktionskrafter verksaa - Skruv-, krymp-, pressförband Formsaanhållande håller ihop m.h.a. geometrisk

Läs mer

Utökning av mätområdet på ett mätinstrument med LED

Utökning av mätområdet på ett mätinstrument med LED Utökning av mätområdet på ett mätinstrument med LED Som rubriken säger skall denna artikel handla om en möjlighet att få ett mätinstrument att visa mer info än vad som är brukligt. När jag har bytt ut

Läs mer

Projekt "Kabelsökare" ver 1.4

Projekt Kabelsökare ver 1.4 Projekt "Kabelsökare" ver 1.4 Kan du, väckt mitt i natten, redovisa för 4011:ans pinnkonfiguration och offsetkompensera en 741:a på minst två olika sätt kan du sluta läsa. Kasta en blick på schemat och

Läs mer

Lödövning - kretskort 1

Lödövning - kretskort 1 ELEKTROMEKANIK Lödövning - kretskort 1 Inlämningsuppgift 5:c Lödövning Namn: Datum: Här ska du: Lära dig att utföra lödningar på ett kretskort. Texten beskriver hur de olika komponenterna ska monteras

Läs mer

GYLT/GYLS. Manual. Sid 1(6) Smidig och enkel anslutning med M12-kontakten. Mekanisk specifikation

GYLT/GYLS. Manual. Sid 1(6) Smidig och enkel anslutning med M12-kontakten. Mekanisk specifikation Sid 1(6) GY-serien från Regal Components erbjuder givare som möter de absolut högsta kraven på marknaden, producerade av ledande givartillverkare i Japan. Årtionden av erfarenhet borgar för högsta kvalitet.

Läs mer

Grindar och transistorer

Grindar och transistorer Föreläsningsanteckningar Föreläsning 17 - Digitalteknik I boken: nns ej med Grindar och transistorer Vi ska kort beskriva lite om hur vi kan bygga upp olika typer av grindar med hjälp av transistorer.

Läs mer

Ett urval D/A- och A/D-omvandlare

Ett urval D/A- och A/D-omvandlare Ett urval D/A- och A/D-omvandlare Om man vill ansluta en mikrodator (eller annan digital krets) till sensorer och givare så är det inga problem så länge givarna själva är digitala. Strömbrytare, reläer

Läs mer

BILAGA. En handmanövrerad mekanisk apparat för dosering av vätska till en behållare för titreranalys (så kallad digital titreringsapparat).

BILAGA. En handmanövrerad mekanisk apparat för dosering av vätska till en behållare för titreranalys (så kallad digital titreringsapparat). En handmanövrerad mekanisk apparat för dosering av vätska till en behållare för titreranalys (så kallad digital titreringsapparat). Apparaten består av en justerbar mekanisk fördelare med plats för en

Läs mer

ELEKTRICITET. http://www.youtube.com/watch?v=fg0ftkaqz5g

ELEKTRICITET. http://www.youtube.com/watch?v=fg0ftkaqz5g ELEKTRICITET ELEKTRICITET http://www.youtube.com/watch?v=fg0ftkaqz5g ELEKTRICITET Är något vi använder dagligen.! Med elektricitet kan man flytta energi från en plats till en annan. (Energi produceras

Läs mer

Optidrain Monteringsanvisning

Optidrain Monteringsanvisning Optidrain Monteringsanvisning En varm och torr grund ger dig kvalitet i ditt boende Utvändig isolering är bäst Källarväggar bör man isolera utvändigt. Utvändig isolering ger alltid den varmaste och torraste

Läs mer

Strömdistribution & Elcentraler, Kablar, Kontakter & Multidon, samt backlineström,

Strömdistribution & Elcentraler, Kablar, Kontakter & Multidon, samt backlineström, Strömdistribution & Elcentraler, Kablar, Kontakter & Multidon, samt backlineström, Elcentraler 19, 16A PDU01-16A 19 Elcentral / strömdistribution Anpassad för t.ex: Line array, Backline-ström, monitorsystem,

Läs mer

Crash course till Eagle 4. Easily Applicable Graphical Layout Editor

Crash course till Eagle 4. Easily Applicable Graphical Layout Editor Crash course till Eagle 4 Easily Applicable Graphical Layout Editor Inledning Eagle är ett program där man smidigt kan designa sina egna kretskort. I denna manual kommer jag att ge en funktionsbeskrivning

Läs mer

Kapitlet avhandlar historik om ytmontering. ytmontering, maskiner & procecesser. YTmonTering. Processhandbok

Kapitlet avhandlar historik om ytmontering. ytmontering, maskiner & procecesser. YTmonTering. Processhandbok ytmontering, maskiner & procecesser Vi tittar här närmare på ytmonteringen, både som process och hur maskinerna i sig fungerar. kapitlet håller sig till generella antaganden och är inte tillverkarspecifika.

Läs mer

Strömning och varmetransport/ varmeoverføring

Strömning och varmetransport/ varmeoverføring Lektion 8: Värmetransport TKP4100/TMT4206 Strömning och varmetransport/ varmeoverføring Den gul-orange färgen i den smidda detaljen på bilden visar den synliga delen av den termiska strålningen. Värme

Läs mer

Utgåva Ändringsnot Datum. 1 (A) Ny mall 09 / 07 / 2008. 2 Ny mall. Kapitel 6.5.3.1, 6.5.3.7, 6.8.2.7 och 6.9 reviderad. Kapitel 6.8.3 införd.

Utgåva Ändringsnot Datum. 1 (A) Ny mall 09 / 07 / 2008. 2 Ny mall. Kapitel 6.5.3.1, 6.5.3.7, 6.8.2.7 och 6.9 reviderad. Kapitel 6.8.3 införd. Uppdateringar Utgåva Ändringsnot Datum 1 (A) Ny mall 09 / 07 / 2008 2 Ny mall. Kapitel 6.5.3.1, 6.5.3.7, 6.8.2.7 och 6.9 reviderad. Kapitel 6.8.3 införd. 02 / 04 / 2012 2/12 Innehåll 6.1 Referenser...

Läs mer

4:7 Dioden och likriktning.

4:7 Dioden och likriktning. 4:7 Dioden och likriktning. Inledning Nu skall vi se vad vi har för användning av våra kunskaper från det tidigare avsnittet om halvledare. Det är ju inget självändamål att tillverka halvledare, utan de

Läs mer

Lödning. Lödning innebär att man smälter in en lättsmält metall mellan två andra metaller. ( Man liksom limmar ihop metaller med ett lödmedel.

Lödning. Lödning innebär att man smälter in en lättsmält metall mellan två andra metaller. ( Man liksom limmar ihop metaller med ett lödmedel. Lödning. Lödning innebär att man smälter in en lättsmält metall mellan två andra metaller. ( Man liksom limmar ihop metaller med ett lödmedel.) Man skiljer på två typer av lödning. Mjuklödning och hårdlödning.

Läs mer

i 1 2 3 4 5 6 7 8 9 Polering 10 11 12 kap10-sv 3 06-04-19, 10.22

i 1 2 3 4 5 6 7 8 9 Polering 10 11 12 kap10-sv 3 06-04-19, 10.22 kap-sv 0-0-,. Polering kap-sv 0-0-,. Polering M Finkornig Slipfilm 0L Hookit och -hål M Finesse-it mikron Slipfilm Tekniskt avancerat slipmaterial för lackjustering, används tillsammans med en mjuk distansplatta

Läs mer

5:2 Digitalteknik Boolesk algebra. Inledning OCH-funktionen

5:2 Digitalteknik Boolesk algebra. Inledning OCH-funktionen 5:2 Digitalteknik Boolesk algebra. Inledning I en dator representeras det binära talsystemet med signaler i form av elektriska spänningar. 0 = 0 V (låg spänning), 1 = 5 V(hög spänning). Datorn kombinerar

Läs mer

MONTAGEANVISNING PEM1840SWE 2015-09 SVENSKA. KALL KRYMP SKARV CJWH11.24 FÖR AHXAMK-W (WISKI) Uo/U = 12/20 kv Um = 24 kv

MONTAGEANVISNING PEM1840SWE 2015-09 SVENSKA. KALL KRYMP SKARV CJWH11.24 FÖR AHXAMK-W (WISKI) Uo/U = 12/20 kv Um = 24 kv MONTAGEANVISNING PEM1840SWE 2015-09 SVENSKA KALL KRYMP SKARV CJWH11.24 FÖR AHXAMK-W (WISKI) Uo/U = 12/20 kv Um = 24 kv 2/12 CJWH11.24 PEM1840SWE 2015-09 OBS! Läs montageanvisningen noggrant före arbetet

Läs mer

Linköpings Tekniska Högskola, Campus Norrköping Systemutveckling, TNE067 HT 2003, Projektarbete. Sammanfattning

Linköpings Tekniska Högskola, Campus Norrköping Systemutveckling, TNE067 HT 2003, Projektarbete. Sammanfattning Handledningsmanual Handledning för tillverkning av mönsterkort i mönsterkortslabbet Datum: 2003-12-11 Handledare: Andreas Kindbäck, andki@itn.liu.se Gruppen: Erik Falkeström ED4, erifa394@student.liu.se

Läs mer

Finja Betong. Torrbruk. Gipsputs. -ett lättarbetat putsbruk för de fl esta underlag inomhus

Finja Betong. Torrbruk. Gipsputs. -ett lättarbetat putsbruk för de fl esta underlag inomhus Torrbruk Finja Betong Gipsputs -ett lättarbetat putsbruk för de fl esta underlag inomhus Gipsputs - ett lättarbetat putsbruk för en sund inomhusmiljö Gipsputs är ett lättarbetat putsbruk som bidrar till

Läs mer

Räkneuppgifter på avsnittet Fält Tommy Andersson

Räkneuppgifter på avsnittet Fält Tommy Andersson Räkneuppgifter på avsnittet Fält Tommy Andersson 1. En negativt laddad pappersbit befinner sig nära en oladdad metallplåt. Får man attraktion, repulsion eller ingen kraftpåverkan? Motivera! 2. På ett mönsterkort

Läs mer

Byggbeskrivning styrning. Läs igenom hela beskrivningen innan du börjar.

Byggbeskrivning styrning. Läs igenom hela beskrivningen innan du börjar. Byggbeskrivning styrning. Läs igenom hela beskrivningen innan du börjar. Detta förväntas du hitta i din byggsats: 1st Kretskort 3st Motstånd R1,R2,R3 1st Spänningsregulator 78L05 1st Diod D1 2st Kondensatorer

Läs mer

BioZone MobiZone III. GENUINE PURE AIR ON-THE-GO Ren Luft Överallt. Användningsområden:

BioZone MobiZone III. GENUINE PURE AIR ON-THE-GO Ren Luft Överallt. Användningsområden: BioZone MobiZone III GENUINE PURE AIR ON-THE-GO Ren Luft Överallt. Användningsområden: BioZone MobiZone III installeras i bilen eller båtar för ren luft i allmänhet eller för att ta bort föroreningar och

Läs mer

OBS: Alla mätningar och beräknade värden ska anges i SI-enheter med korrekt antal värdesiffror. Felanalys behövs endast om det anges i texten.

OBS: Alla mätningar och beräknade värden ska anges i SI-enheter med korrekt antal värdesiffror. Felanalys behövs endast om det anges i texten. Speed of light OBS: Alla mätningar och beräknade värden ska anges i SI-enheter med korrekt antal värdesiffror. Felanalys behövs endast om det anges i texten. 1.0 Inledning Experiment med en laseravståndsmätare

Läs mer

Swing-Gate. ECO B/S Installation av Swing Gate

Swing-Gate. ECO B/S Installation av Swing Gate Swing-Gate ECO B/S Installation av Swing Gate Generellt Nedanstående manual berör installation av motorer som omfattas av SKANDIMATIK`S produktprogram. Kontrollpanelen innehåller följande EU standarder:

Läs mer

100 % SNABBARE FOG & DISTANS EN HANDLEDNING FÖR HÅLLBAR LÄGGNING AV MARKSTEN OCH PLATTOR

100 % SNABBARE FOG & DISTANS EN HANDLEDNING FÖR HÅLLBAR LÄGGNING AV MARKSTEN OCH PLATTOR 100 % SNABBARE FOG & DISTANS EN HANDLEDNING FÖR HÅLLBAR LÄGGNING AV MARKSTEN OCH PLATTOR Vårt framgångsrecept Ett noggrant underarbete, plattor/marksten av hög kvalitet och ett korrekt läggningsarbete

Läs mer

NX Combi givare. Installation och användarmanual Svensk

NX Combi givare. Installation och användarmanual Svensk NX Combi givare Installation och användarmanual Sea Data Set 1 1 Sea Data Set 1 Edition: April 2007 2 Sea Data Set 1 1 Registrera produkten... 3 2 Installation... 3 2.1 Installation av Akterspegelsgivaren...

Läs mer

Elektricitet och magnetism

Elektricitet och magnetism Elektricitet och magnetism Eldistribution Laddning Ett grundläggande begrepp inom elektricitetslära är laddning. Under 1700-talet fann forskarna två sorters laddning POSITIV laddning och NEGATIV laddning

Läs mer

1. Viktigt till att börja med din spis.

1. Viktigt till att börja med din spis. HETA TIPS 1 Ett kök kan se ut nästan hur som helst. Ljust eller mörkt, gammalt eller nytt spelar ingen roll där finns nästan alltid en spis. Har du sedan en stekpanna eller två, några kastruller och grytor

Läs mer

Monteringsanvisning till ESR_CAP Mätare v1.0

Monteringsanvisning till ESR_CAP Mätare v1.0 Monteringsanvisning till ESR_CAP Mätare v1.0 Tack för att ni vill bygga en byggsats av JETRONIC. Denna byggsats är inte lämplig för nybörjare. Denna manual skall guida dig genom denna konstruktion steg

Läs mer

Jordas indelning MINERALJORD ORGANISKJORD. sönderdelningsprodukt av berggrund. växt- och djurrester. Sorterade jordar sedimentärajordarter

Jordas indelning MINERALJORD ORGANISKJORD. sönderdelningsprodukt av berggrund. växt- och djurrester. Sorterade jordar sedimentärajordarter Jordas indelning MINERALJORD ORGANISKJORD sönderdelningsprodukt av berggrund växt- och djurrester Sorterade jordar sedimentärajordarter Osorterade jordar - moränjordarter Torv Dy Gyttja Hållfasthets- och

Läs mer

PAPPER består av? PAPPER, TRYCK OCH SKRIVARE PAPPER PAPPER PAPPER TRYCK. Sasan Gooran (HT 2003) Val av papper. Bestruket och obestruket.

PAPPER består av? PAPPER, TRYCK OCH SKRIVARE PAPPER PAPPER PAPPER TRYCK. Sasan Gooran (HT 2003) Val av papper. Bestruket och obestruket. , TRYCK OCH SKRIVARE Sasan Gooran (HT 2003) består av? Vid tillverkningen av papper utgår man från pappersmassa: Mekanisk: cellulosafibrer utvinns ur veden genom malning. Råvaran är barrved, framför allt

Läs mer

Ljudkikare. Pipornas längd i tum, för utrymmets skull. Samt dess packningsordning. (1 = 25,4mm) Rördiameter 10mm

Ljudkikare. Pipornas längd i tum, för utrymmets skull. Samt dess packningsordning. (1 = 25,4mm) Rördiameter 10mm Ljudkikare Denna ljudkikare baseras på ett paket rör, avstämda inom talområdet 300-3500 Hz. Flera varianter av elektroniken finns, billigare varianter med enbart transistorer och dyrare med operationsförstärkare

Läs mer

Montage av stängsel. Materiel. Verktyg

Montage av stängsel. Materiel. Verktyg Stängselmontage Montage av stängsel Materiel Stängsel levereras vanligen i rullar om 25 meter vardera, i höjder om 600, 800, 1000, 1200, 1500, 1800 och 2000 mm, samt 2000 mm med tre rader taggtråd (industristandard).

Läs mer

PM i Punktsvetsning. Produktutveckling 3 KPP039 HT09. Lärare: Rolf Lövgren

PM i Punktsvetsning. Produktutveckling 3 KPP039 HT09. Lärare: Rolf Lövgren PM i Punktsvetsning Produktutveckling 3 KPP039 HT09 Lärare: Rolf Lövgren Innehållsförteckning Innehållsförteckning...2 Svetsning...3 Historia...3 Medeltiden...3 1800-talet...3 1900-talet...3 Resistanssvetsning...3

Läs mer

3M RITE-LOK Anaeroba limmer

3M RITE-LOK Anaeroba limmer 8 3M RITE-LOK LIMMER 3M RITE-LOK Anaeroba limmer Enkomponentslimmer för krävande applikationer inom tillverkning, underhåll och reparation RITE-LOK anaeroba limmer härdar i frånvaro av syre när de kommer

Läs mer

Modifieringsförslag till Moody Boost

Modifieringsförslag till Moody Boost Modifieringsförslag till Moody Boost Moody Boost (MB) är en mycket enkel krets, en transistor och ett fåtal passiva komponenter- Trots det finns det flera justeringar som du kan göra för att få pedalen

Läs mer

Lågtemperaturkorrosion

Lågtemperaturkorrosion Feb-2007 Lågtemperaturkorrosion Erfarenheter från Våt/Torra Rökgasreningsanläggningar efter Biobränsle och Avfallseldning Tina Edvardsson Lågtemperaturkorrosion Introduktion - Definition Lågtemperaturkorrosion

Läs mer

Framsida på separat blad: se sista sidorna i dokumentet.

Framsida på separat blad: se sista sidorna i dokumentet. Framsida på separat blad: se sista sidorna i dokumentet. Välkommen till en ny värld av möjligheter... En vattentät lösning för säker och lätt byggnation. TEBO Byggelement är vattentäta och vattenskadestabila

Läs mer

premium Förberedelser 1 INSTALLATION INFORMATION

premium Förberedelser 1 INSTALLATION INFORMATION Förberedelser 1 Pergo Premium klickgolv levereras med läggningsinstruktioner i form av illustrationer. Texten nedan förklarar dessa illustrationer och är indelad i tre delar: Förberedelser, Läggning och

Läs mer

Föreläsnng 1 2005-11-02 Sal alfa. 08.15 12.00

Föreläsnng 1 2005-11-02 Sal alfa. 08.15 12.00 LE1460 Föreläsnng 1 2005-11-02 Sal alfa. 08.15 12.00 pprop. Föreslagen kurslitteratur Elkretsanalys av Gunnar Petersson KTH Det finns en många böcker inom detta område. Dorf, Svoboda ntr to Electric Circuits

Läs mer

Inbjudan till. EQS Centrum. Elektronikkvalitet genom samverkan och lean produktutveckling

Inbjudan till. EQS Centrum. Elektronikkvalitet genom samverkan och lean produktutveckling Inbjudan till EQS Centrum Elektronikkvalitet genom samverkan och lean produktutveckling IVF kommer tillsammans med KIMAB starta ett forskningscentrum med fokus på att stärka elektronikföretagens kompetens

Läs mer

Jigg för raka eggar SE-76

Jigg för raka eggar SE-76 Jigg för raka eggar SE-76 HYVELJÄRN Max bredd 76 mm STÄMJÄRN Placering av maskinen Slipriktning: Mot eggen. Bryningsriktning: Med eggen. Konstruktion Se illustration på nästa sida. Jiggen består av en

Läs mer

Frontside Electronics har ett stort antal kunder och på kundlistan finns många kända och stora företag som spänner över ett mycket brett område.

Frontside Electronics har ett stort antal kunder och på kundlistan finns många kända och stora företag som spänner över ett mycket brett område. Snabbt, rätt och billigt Ett ständigt bekymmer för en kontraktstillverkare är att man inte kommer in i ett projekt så tidigt som man skulle önska och att kunden ofta inte är riktigt på det klara med vad

Läs mer

BILAGA. Klassificering (KN-nummer) Varubeskrivning. Motivering (1) (2) (3)

BILAGA. Klassificering (KN-nummer) Varubeskrivning. Motivering (1) (2) (3) 14.11.2014 L 329/5 En solid, cylinderformad gängad produkt av extra hård färgad titanlegering, med en längd på ca 12 mm. Produkten har ett skaft med en konstant ytterdiameter på 3 mm och ett huvud. Skaftet

Läs mer

MONTERINGSANVISNING Icopal Akvaden Luft- och ångspärr i flacka yttertak

MONTERINGSANVISNING Icopal Akvaden Luft- och ångspärr i flacka yttertak MONTERINGSANVISNING Icopal Akvaden Luft- och ångspärr i flacka yttertak AKVADEN BYGGFOLIE BUTYLTAPE UNIVERSAL FT Innehåll Användningsområde 3 Speciella byggnader 3 Akvaden luft- och ångspärr i flacka tak

Läs mer

BRUKSANVISNING. NM-11 Manual.se 09/2014 55M Produkt AB

BRUKSANVISNING. NM-11 Manual.se 09/2014 55M Produkt AB BRUKSANVISNING NM-11 Manual.se 09/2014 55M Produkt AB Nitmaskin NM-11 Gratulerar till inköpet aven nitmaskin HM-11. Vi tackar dig för att du väljer en produkt från SSM Produkt AB. För att erhålla ytterligare

Läs mer

VELOX SILIKONELEMENT. 2 Silikonelement. VärmeKabelTeknik. Silikonelement i standardmått

VELOX SILIKONELEMENT. 2 Silikonelement. VärmeKabelTeknik. Silikonelement i standardmått VELOX SILIKONELEMENT VärmeKabelTeknik Silikonelement i standardmått Art.nr Bredd Längd Effekt Spänning Art.nr Bredd Längd Effekt Spänning 40.0180.0 25 900 50 12 40.0065.0 100 100 100 240 40.0140.0 25 95

Läs mer

1(15) Bilaga 1. Av Projekt Neuronnätverk, ABB Industrigymnasium, Västerås Vt-05

1(15) Bilaga 1. Av Projekt Neuronnätverk, ABB Industrigymnasium, Västerås Vt-05 1(15) Bilaga 1 2(15) Neuronnätslaboration Räknare Denna laboration riktar sig till gymnasieelever som går en teknisk utbildning och som helst har läst digitalteknik samt någon form av styrteknik eller

Läs mer